蘋果發(fā)布自研基帶芯片挑戰(zhàn)高通：搭載iPhone 16e，不支持毫米波5G

極客網(wǎng)·芯片2月20日 蘋果公司正式推出了其首款自研調(diào)制解調(diào)器芯片，標志著蘋果在通信芯片領(lǐng)域邁出了重要一步，也意味著其將逐步減少對高通芯片的依賴，進一步提升其產(chǎn)品的核心競爭力。

調(diào)制解調(diào)器芯片是智能手機中至關(guān)重要的組件，負責設(shè)備與無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的連接。長期以來，蘋果一直依賴高通為其提供調(diào)制解調(diào)器芯片，但這種依賴關(guān)系并非沒有問題。蘋果與高通之間曾因?qū)＠跈?quán)費用等問題爆發(fā)過激烈的法律糾紛，最終在2019年達成和解。然而，這場糾紛也讓蘋果意識到自主研發(fā)基帶芯片的重要性，從而開啟了長達數(shù)年的研發(fā)之路。

蘋果的首款自研基帶芯片是其全新C1子系統(tǒng)的一部分。C1子系統(tǒng)整合了處理器、內(nèi)存等核心元件，旨在通過深度耦合提升設(shè)備的整體性能。蘋果硬件技術(shù)高級副總裁約翰尼·斯魯吉（Johny Srouji）表示，C1子系統(tǒng)凝聚了蘋果有史以來最復雜的技術(shù)突破，其基帶調(diào)制解調(diào)器采用了先進的4納米工藝制造，而收發(fā)器則采用7納米技術(shù)。

在性能方面，C1子系統(tǒng)的表現(xiàn)令人矚目。蘋果iPhone產(chǎn)品營銷副總裁凱安·德蘭斯（Kaiann Drance）指出，得益于C1系統(tǒng)的優(yōu)化，iPhone 16e在6.1英寸手機中擁有最佳的電池續(xù)航表現(xiàn)。此外，C1芯片還配備了定制化定位系統(tǒng)與衛(wèi)星直連模塊，確保用戶在遠離移動數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)時仍能保持連接。

調(diào)制解調(diào)器芯片的研發(fā)難度極高，因為它們必須兼容全球數(shù)十個國家的數(shù)百家運營商的技術(shù)標準。蘋果在研發(fā)過程中，對C1芯片進行了嚴格的測試，覆蓋了55個國家的180家運營商，以確保其在全球范圍內(nèi)的兼容性。

蘋果無線軟件副總裁阿倫·馬蒂亞斯（Arun Mathias）還提到，C1芯片與處理器芯片的深度耦合帶來了顯著的性能提升。例如，在網(wǎng)絡(luò)擁堵時，處理器可以向調(diào)制解調(diào)器發(fā)出信號，優(yōu)先處理時間敏感的數(shù)據(jù)，從而讓用戶感覺手機響應更快。

不過，盡管蘋果的首款自研基帶芯片已經(jīng)取得顯著成果，但其發(fā)展之路才剛剛開始。目前，C1芯片暫未配備毫米波5G支持能力，這一技術(shù)仍然是高通的強項之一。蘋果高管尚未透露其芯片何時將支持毫米波5G，但可以預見的是，蘋果將繼續(xù)迭代C1子系統(tǒng)，逐步擴展其功能和性能。

斯魯吉強調(diào)，蘋果的目標并非與高通等競爭對手比拼規(guī)格，而是設(shè)計出符合蘋果產(chǎn)品需求的芯片。通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，蘋果希望將C1子系統(tǒng)打造成支撐產(chǎn)品差異化的核心技術(shù)底座，從而在激烈的市場競爭中脫穎而出。

蘋果自研基帶芯片的發(fā)布，不僅對蘋果自身具有重要意義，也對整個行業(yè)產(chǎn)生了深遠影響。高通作為全球最大的調(diào)制解調(diào)器芯片供應商，其在蘋果調(diào)制解調(diào)器中的份額預計將從目前的100%降至20%左右。然而，高通與蘋果的技術(shù)授權(quán)協(xié)議至少將持續(xù)到2027年，這意味著雙方在未來幾年內(nèi)仍將保持一定的合作關(guān)系。

蘋果的這一舉措也可能會激勵其他廠商加大在通信芯片領(lǐng)域的研發(fā)投入，推動行業(yè)技術(shù)的進一步發(fā)展。同時，蘋果自研基帶芯片的成功也展示了其在半導體領(lǐng)域的強大實力，為未來更多自研技術(shù)的推出奠定了基礎(chǔ)。

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