近日，英迪芯微官方宣布，公司車規(guī)控制類芯片前裝累計出貨量突破 2 億顆，業(yè)務增長持續(xù)提速。
如今，車輛控制算法越來越趨集中發(fā)展，在這一趨勢下，相對于通用型車規(guī)芯片，專用型車規(guī)芯片正迎來更大的需求。不過，車規(guī)專用芯片布局門檻高，導入周期相對較長，特別是模數混合信號芯片產品，對企業(yè)能力要求更高。
作為一家芯片設計公司，英迪芯微自 2017 年成立以來便一直聚焦于車規(guī)模數混合信號處理芯片，創(chuàng)業(yè)初期雖也歷經諸多艱辛，但在定力、耐力、能力的支撐下，已逐步迎來收獲期。
2019 年，英迪芯微車規(guī)專用 MCU 實現量產，2020 年真正放量，而后一路開掛。據悉，英迪芯微在汽車前裝市場達成第一個 1000 萬顆芯片出貨，花了四年時間，而達成第二和第三個 1000 萬顆芯片出貨，分別僅花了六個月和三個月的時間。
此番，英迪芯微車規(guī)控制類芯片前裝累計出貨量已突破 2 億顆，增長更可謂突飛猛進，這也進一步彰顯了其在芯片領域的強大實力和市場競爭力。
英迪芯微的強勁實力展現在眾多細分板塊。在車載燈控領域，英迪芯微已經形成十分完整的產品矩陣，除內飾燈和觸控產品外，還先后推出了用于頭 / 尾燈的矩陣開關、恒流 buck 電源、24 通道線性恒流源等產品，全面覆蓋頭燈、車內氛圍燈、尾燈、充電指示、擋位指示、座椅按鍵、方向盤按鍵、空調出風口等眾多應用場景。
除車載燈控外，英迪芯微也早已涉獵汽車微馬達市場，并視之為爆炸式增長市場。在這一領域，英迪芯微已推出部分汽車微馬達控制芯片，且正不斷豐富產品品類。
不僅如此，英迪芯微還在走向高壁壘市場。據悉，英迪芯微基于自身大量車載模數混合芯片成熟 IP，正積極布局線控底盤和車身域控制的驅動芯片產品，并推出涉及汽車駕駛安全及功能控制部分的解決方案。
目前，英迪芯微車規(guī)模數混合芯片產品已進入各主流車企前裝供應鏈，這其中既有通用、福特、斯特蘭蒂斯、現代起亞以及保時捷等外資車企，也有上汽大眾、上汽通用、長安福特等合資車企，此外還包括一汽、長安、東風、廣汽、奇瑞、比亞迪等自主品牌以及蔚來、理想等眾多造車新勢力。據英迪芯微官方數據，當前其已與 200 個持續(xù)供貨客戶建立了穩(wěn)固的合作關系，為全球汽車制造商提供優(yōu)質的芯片解決方案。
作為汽車芯片領域的領軍企業(yè)，英迪芯微一直致力于技術創(chuàng)新與產品質量的提升。目前，英迪芯微在國內設有四大研發(fā)中心，包括無錫研發(fā)中心、蘇州研發(fā)中心、上海研發(fā)中心以及上海張江研發(fā)中心，擁有一支充滿激情和專業(yè)素養(yǎng)的團隊，不斷推動汽車科技的發(fā)展，并為客戶提供創(chuàng)新高效的定制化解決方案。
英迪芯微表示，其將繼續(xù)秉承 " 通過為全球客戶提供世界一流的模數混合信號產品，幫助客戶做出世界一流的系統(tǒng)產品 " 的核心使命，為客戶創(chuàng)造更大的價值，助力汽車行業(yè)實現更美好的未來。
免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。
