2019年11月26日，MediaTek在中國深圳舉辦“MediaTek5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會”，正式發(fā)布旗艦級5G移動平臺——天璣1000。天璣1000是MediaTek首款5G移動平臺，集成5G調(diào)制解調(diào)器，采用7nm工藝制造，針對性能進(jìn)行了全面提升。
最快5G網(wǎng)絡(luò)吞吐量第一款支持5G雙卡雙待的芯片
天璣1000集成MediaTek5G調(diào)制解調(diào)器，與其他解決方案相比可顯著節(jié)省功耗。它支持先進(jìn)的5G雙載波聚合（2CCCA）技術(shù)，同時(shí)也是全球第一款支持5G雙卡雙待的芯片。
此外，天璣1000擁有全球最快5G網(wǎng)絡(luò)吞吐量，在Sub-6GHz頻段達(dá)到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。此外，它支持Sub-6GHz頻段SA獨(dú)立組網(wǎng)與NSA非獨(dú)組網(wǎng)，以及2G到5G的各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接。
在無線連接方面，天璣1000還支持最新的Wi-Fi6和藍(lán)牙5.1+標(biāo)準(zhǔn)，可實(shí)現(xiàn)最快、最高效的本地?zé)o線連接，在下行與上行速度方面均提供超過1Gbps的網(wǎng)絡(luò)吞吐量。
全新架構(gòu)AI處理器——APU3.0
核心配置方面，MediaTek天璣1000擁有強(qiáng)勁性能，采用主頻高達(dá)2.6GHz的4個(gè)ARMCortex-A77核心，4個(gè)主頻為2.0GHz的ARMCortex-A55核心，性能與功耗達(dá)到最佳平衡。它是全球首款采用ARMMali-G77GPU的芯片，在5G速度下可帶來絕佳的流媒體和游戲體驗(yàn)。
天璣1000搭載了全新架構(gòu)的MediaTek獨(dú)立AI處理器——APU3.0，擁有高達(dá)4.5TOPS的AI算力，比上一代APU2.0性能提升兩倍以上。
據(jù)悉，首款搭載天璣1000的終端將于2020年第一季度量產(chǎn)上市。
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