2月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，居家辦公及娛樂(lè)設(shè)備的需求在去年開(kāi)始明顯增加，加之5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)及5G智能手機(jī)的大量推出，對(duì)各類芯片的需求明顯增加，半導(dǎo)體也是去年為數(shù)不多的保持增長(zhǎng)的領(lǐng)域。
芯片需求增加，也就意味著芯片廠商需要增加芯片的供應(yīng)量，芯片制造商需要加大投資擴(kuò)大產(chǎn)能，以生產(chǎn)更多的芯片，滿足市場(chǎng)的需求，這也就增加了對(duì)各類設(shè)備的需求。
應(yīng)用材料公司的CEO加里·迪克森(Gary Dickerson)日前就預(yù)計(jì)，晶圓廠商今年在制造設(shè)備方面的投資，將創(chuàng)下記錄。
應(yīng)用材料公司是芯片和先進(jìn)面板方面材料工程解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商，主要為電子產(chǎn)品芯片及電腦面板制造商提供設(shè)備、服務(wù)及軟件。
加里·迪克森是在不久前的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，表示他預(yù)計(jì)晶圓廠今年在制造設(shè)備方面的投資將創(chuàng)下記錄的，他在會(huì)上表示半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資在去年恢復(fù)，他們預(yù)計(jì)在今年仍將持續(xù)增長(zhǎng)。
加里·迪克森表示，去年NAND方面的投資有增加，DRAM方面的供需基本面看起來(lái)比NAND更有利，DRAM方面今年的投資將超過(guò)NAND，所有這些為晶圓廠設(shè)備提供了強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求環(huán)境。
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