3月31日，極客網(wǎng)了解到，媒體報(bào)道，亞馬遜(AMZN.US)正在開發(fā)一種芯片，為網(wǎng)絡(luò)中使用的硬件交換機(jī)提供動(dòng)力。這可能會(huì)減少亞馬遜在芯片上對(duì)博通(AVGO.US)的依賴。
報(bào)道稱，亞馬遜AWS部門計(jì)劃設(shè)計(jì)一系列網(wǎng)絡(luò)硬件組件和軟件，以加速減少延遲和移動(dòng)數(shù)據(jù)。
多年來(lái)，亞馬遜購(gòu)買博通芯片的同時(shí)，也在設(shè)計(jì)研發(fā)半導(dǎo)體芯片，以提高其亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(AWS)和人工智能業(yè)務(wù)的性能。
另外，報(bào)道指出，亞馬遜自研芯片的決定，部分原因可能是與博通CEO Hock Tan在談判中產(chǎn)生矛盾，包括產(chǎn)品漲價(jià)、推動(dòng)獨(dú)家交易行為，以及在客戶拒絕的情況下延期交貨。
報(bào)道中還提到，亞馬遜仍有可能從邁威爾科技(MRVL.US)和英特爾(INTC.US)等其他公司購(gòu)買芯片。
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