4月28日消息，據(jù)國外媒體報道，目前芯片代工商的產(chǎn)能普遍緊張，多家芯片代工商都已滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，但仍無法滿足強(qiáng)勁的芯片代工需求，汽車、智能手機(jī)等領(lǐng)域的芯片，目前依舊供不應(yīng)求。
擁有12座晶圓廠、月產(chǎn)能超過75萬片8英寸晶圓的聯(lián)華電子，也是已滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)的代工商之一。由于產(chǎn)能緊張，3月份還曾傳出聯(lián)華電子將再次提高芯片代工價格的消息。
而從英文媒體最新的報道來看，聯(lián)華電子正在尋求同大客戶簽訂長期芯片代工協(xié)議。
英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士的透露，報道聯(lián)華電子尋求同大客戶簽訂長期代工協(xié)議的。
從產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息來看，聯(lián)華電子尋求簽訂長期合同的大客戶，包括三星電子、聯(lián)發(fā)科和高通，尋求與他們簽訂3年的芯片代工合同。
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