芯耀輝科技宣布完成A輪超5億元融資

5月21日消息，芯片IP企業(yè)芯耀輝科技近日宣布完成A輪超過5億元融資，在成立不到一年時(shí)間內(nèi)已累計(jì)獲得近10億元融資，奠定了其在芯片IP領(lǐng)域頭部企業(yè)的地位。芯耀輝本輪融資由高榕資本領(lǐng)投，經(jīng)緯中國(guó)、蘭璞創(chuàng)投、澳門大學(xué)發(fā)展基金會(huì)和澳門科技大學(xué)基金會(huì)跟投，老股東紅杉中國(guó)、高瓴創(chuàng)投、松禾資本、云暉資本、國(guó)策投資、大數(shù)長(zhǎng)青和大橫琴集團(tuán)堅(jiān)定持續(xù)跟投。資金將用于吸引更多尖端研發(fā)人才的加盟，加速芯耀輝先進(jìn)工藝IP技術(shù)布局和產(chǎn)品的研發(fā)。

芯耀輝近期集結(jié)了全球尖端的芯片設(shè)計(jì)人才，包括安華（Anwar Awad）先生和IEEE Fellow余成斌教授先后加盟，分別出任芯耀輝全球總裁和芯耀輝聯(lián)席CEO之職，進(jìn)一步夯實(shí)“夢(mèng)之隊(duì)”的產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力。芯耀輝將持續(xù)建設(shè)以珠港澳大灣區(qū)輻射全國(guó)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，加速產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程。

“很高興在推動(dòng)中國(guó)芯片IP自主研發(fā)的道路上，獲得志同道合的新老伙伴支持。”芯耀輝董事長(zhǎng)兼聯(lián)席CEO曾克強(qiáng)表達(dá)了感謝并展望公司未來的發(fā)展，“芯耀輝自成立以來就快速推進(jìn)客戶應(yīng)用落地，已經(jīng)成功將豐富的IP產(chǎn)品和服務(wù)快速帶入市場(chǎng)，2021年至今已超額完成銷售目標(biāo)，實(shí)現(xiàn)收入快速增長(zhǎng)。投資界和產(chǎn)業(yè)界對(duì)我們的高度認(rèn)可，讓我們非常有信心實(shí)現(xiàn)以創(chuàng)新IP技術(shù)賦能中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)升級(jí)的目標(biāo)。”

芯耀輝聯(lián)席CEO兼澳門董事總經(jīng)理余成斌表示: “芯耀輝研發(fā)團(tuán)隊(duì)正在集中力量自主研發(fā)28/14/12納米及以下先進(jìn)工藝IP研發(fā)和服務(wù)，已陸續(xù)推出覆蓋DDR、PCIe、HDMI、USB、SATA、MIPI等產(chǎn)品解決方案。我們相信芯耀輝的技術(shù)和產(chǎn)品將為芯片創(chuàng)新帶來新的力量，賦能中國(guó)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。“

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