國家大基金加持，能否助力德邦科技科創(chuàng)板上市？

10月13日，資本邦了解到，煙臺德邦科技股份有限公司(下稱“德邦科技”)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資6.44億元。

圖片來源：上交所官網

公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，主要產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別，產品廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應用場景。

圖片來源：公司招股書

財務數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年前6月營收分別為1.97億元、3.27億元、4.17億元、2.35億元;同期對應的凈利潤分別為-354.05萬元、3,316.06萬元、4,841.72萬元、2,382.18萬元。

公司根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》的要求，結合企業(yè)自身規(guī)模、經營情況、盈利情況等因素綜合考量，選擇的具體上市標準為：“預計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元，或者預計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元”。

本次募資擬用于高端電子專用材料生產項目、年產35噸半導體電子封裝材料建設項目、新建研發(fā)中心建設項目。

圖片來源：公司招股書

資本邦注意到，德邦科技背靠國家集成電路基金、元禾璞華，兩股東分別持股24.87%和1.05%。

解海華、陳田安、王建斌、林國成及陳昕五人合計控制公司50.08%表決權，為公司控股股東、共同實際控制人。

德邦科技坦言公司面臨以下風險：

(一)產品迭代與技術開發(fā)風險

公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產業(yè)化的高新技術企業(yè)，產品廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應用場景。公司所處的集成電路、智能終端、新能源以及高端裝備制造等行業(yè)領域技術升級及產品更新速度較快，公司需要持續(xù)投入研發(fā)并取得符合客戶需求的新型產品。如果公司不能準確地把握下游行業(yè)的發(fā)展趨勢，導致公司產品與下游客戶的技術需求適配性下降，進而對公司的產品銷售、業(yè)務開拓和盈利能力造成不利影響。

(二)關鍵技術人員流失風險

高端電子封裝材料行業(yè)屬于技術密集性行業(yè)，關鍵技術人員是公司獲得持續(xù)競爭優(yōu)勢的基礎，也是公司持續(xù)進行技術創(chuàng)新和保持競爭優(yōu)勢的主要因素之一。

截至2021年6月30日，公司擁有國家級海外高層次專家人才2人，研發(fā)人員76人，研發(fā)人員占總人數(shù)的比例為13.72%，未來如果公司薪酬水平與同行業(yè)競爭對手相比喪失競爭優(yōu)勢，或人力資源管控及內部晉升制度得不到有效執(zhí)行，公司將無法引進更多的高端技術人才，甚至可能出現(xiàn)現(xiàn)有關鍵技術人員流失的情形，進而對公司生產經營產生不利影響。

(三)公司業(yè)績快速增長且經營規(guī)模仍相對偏小的風險

報告期內，公司各期營業(yè)收入分別為19,718.58萬元、32,716.64萬元、41,716.53萬元和23,535.40萬元，2018年至2020年復合增長率45.45%，實現(xiàn)快速增長。但與國內外主要競爭對手相比，公司的經營規(guī)模相對較小，抵御經營風險的能力相對偏弱。公司當前業(yè)務經營能力仍相對有限，在市場銷售、研發(fā)投入等方面仍有不足，面對日益增長的客戶需求，可能無法承接所有客戶的訂單需求，因而錯失部分業(yè)務機會，導致公司營業(yè)收入的增速存在放緩的可能。

(四)毛利率波動風險

報告期內，公司主要產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別，不同類別產品的毛利率水平主要受所處行業(yè)情況、市場供求關系、產品技術特點、產品更新迭代、公司銷售及市場策略等因素綜合影響而有所差異。同時公司產品型號較多，不同型號產品銷售結構的變化亦會對公司綜合毛利率造成影響。

由于公司各產品面臨的市場競爭環(huán)境存在差異，各產品所在的生命周期階段及更新迭代進度不同，產品的銷售結構不同，公司存在因上述因素導致的毛利率波動風險。若公司未能根據(jù)市場變化及時進行產品技術升級，產品技術缺乏先進性，或公司市場推廣未達預期造成高毛利產品銷售占比下降，可能導致公司毛利率水平出現(xiàn)波動，進而對公司經營業(yè)績產生不利影響。

(五)存貨跌價風險

公司存貨主要由原材料、庫存商品、半成品、發(fā)出商品等構成，報告期各期末，公司存貨余額分別為4,690.81萬元、6,106.73萬元、7,136.72萬元和8,759.78萬元，隨著公司業(yè)務規(guī)模的快速增長，存貨余額增幅較大。公司根據(jù)存貨的可變現(xiàn)凈值低于成本的金額計提相應的跌價準備，報告期各期末，公司存貨跌價準備分別550.24萬元、573.33萬元、681.71萬元和750.92萬元，占存貨余額的比例分別為11.73%、9.39%、9.55%和8.57%。若未來市場環(huán)境發(fā)生變化、競爭加劇或技術更新導致存貨產品滯銷、存貨積壓，將導致公司存貨跌價風險增加，對公司的盈利能力產生不利影響。

(六)共同實際控制人控制風險

公司實際控制人為解海華、陳田安、王建斌、林國成及陳昕，本次發(fā)行前五名共同實際控制人合計控制公司50.08%表決權。根據(jù)簽署的《一致行動協(xié)議書》約定，五人作為一致行動人，在公司日常生產經營及其他重大事宜決策等諸方面保持一致行動，且至公司首次公開發(fā)行股票上市后36個月內繼續(xù)保持穩(wěn)定。若公司共同實際控制人在一致行動協(xié)議到期后不再續(xù)簽一致行動協(xié)議，將可能導致公司控制權發(fā)生變化，并可能對公司生產經營造成一定影響。

(七)募集資金投資項目風險

本次募集資金在扣除發(fā)行相關費用后擬用于高端電子專用材料生產項目、年產35噸半導體電子封裝材料建設項目和新建研發(fā)中心建設項目。

由于宏觀經濟形勢和市場競爭存在不確定性，在公司募集資金投資項目實施過程中，可能面臨產業(yè)政策變化、市場環(huán)境變化等諸多不確定因素，導致募集資金投資項目新增產能不能完全消化或實際效益與預計情形存在一定的差異。如果行業(yè)競爭加劇或市場發(fā)生重大變化，都可能對募投項目的實施進度或效果產生不利影響。

(八)新型冠狀病毒疫情影響公司短期業(yè)績的風險

新型冠狀病毒疫情爆發(fā)以來，對社會日常運轉和消費行為造成一定的沖擊，公司所處電子封裝材料產業(yè)鏈亦受到一定不利影響，具體表現(xiàn)為上下游復工延遲帶來的供需疲軟、物流受阻導致采購銷售不暢,終端市場需求因疫情影響受到一定程度的抑制，以及由此導致的材料價格上漲、運費提升、能源短缺等。

目前國內新冠疫情形勢平穩(wěn)，但海外疫情形勢仍處于變化中，鑒于疫情在全球范圍內仍未得到有效控制，若未來疫情進一步惡化，甚至出現(xiàn)二次爆發(fā)，使得公司上游原材料供應的某個環(huán)節(jié)出現(xiàn)供應受限，或者下游客戶因市場需求預期下降、存貨積壓等因素而減少采購訂單，都將對公司經營業(yè)績產生短期不利影響。

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