4月4日消息，日本政府為了確保在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，將在未來十年內(nèi)向公共和私營實體投資824億美元，讓銷售額提升3倍。
據(jù)日本官方數(shù)據(jù)顯示，芯片制造業(yè)及相關(guān)零部件和材料業(yè)務(wù)規(guī)模在2020年為374.6億美元（約2577.25億元人民幣），占全球銷售額的10%。
日本于2021年制定了半導(dǎo)體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略，改善本土的供應(yīng)鏈問題。政府此前承諾為半導(dǎo)體公司Rapidus投資5.2億美元。該公司由豐田和索尼等日本科技巨頭于2022年創(chuàng)立，計劃最早在2027年量產(chǎn)先進(jìn)的2納米工藝量產(chǎn)芯片。
此外日本還對臺積電和鎧俠提供建廠補貼，政府決定投資約42.6億美元建設(shè)新的生產(chǎn)設(shè)施。
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