5月12日消息，據(jù)報(bào)道，知情人士今日稱，軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 最早將于9 月赴美 IPO（首次公開(kāi)招股），最多融資 100 億美元（當(dāng)前約 695 億元人民幣）。
據(jù)新浪科技援引外媒報(bào)道，知情人士稱，軟銀已開(kāi)始測(cè)試投資者對(duì)此次 IPO 的興趣，Arm 最早將于 9 月在紐約啟動(dòng)股票發(fā)售，最多可能籌資 100 億美元。有數(shù)據(jù)顯示，此次 IPO 有望成為今年全球規(guī)模最大的 IPO。
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