生成式AI落地，高通向上突圍

撰文 | 張? 宇

編輯 | 楊博丞

題圖 | IC Photo

10月25日，高通公司召開2023驍龍峰會，正式發(fā)布了全新第三代驍龍8移動平臺、驍龍X Elite、第一代無線音頻平臺S7系列，以及跨終端制造商和操作系統(tǒng)（OS）實現多終端無縫協(xié)作的Snapdragon Seamless。

作為峰會重頭戲，驍龍8 Gen 3基于臺積電N4P工藝制程打造，采用了1+5+2的全新架構設計，包含1顆Cortex-X4超大核、5顆Cortex-A720大核和2顆Cortex-A520小核。GPU采用了新一代Adreno GPU，值得一提的是，驍龍8 Gen 3的AI性能提升了98%，能效提升40%。

圖源：高通公司

此前，高通公司宣稱驍龍8 Gen 3是首款專為生成式AI而設計的移動平臺，也是市場上最強大和功能最齊全的移動平臺，并表示驍龍8 Gen 3將會“挑戰(zhàn)主機”和“高端級別”。

全新的智能PC計算平臺驍龍X Elite也是一大亮點。驍龍X Elite基于定制的Oryon CPU核心，相同功耗下CPU性能可達到x86處理器競品的2倍；峰值多線程CPU性能比Arm處理器蘋果M2芯片高出 50%。GPU方面，算力達到4.6 TOPS，支持4K、120Hz、HDR10顯示，支持三個4K或者雙5K輸出。AI算力方面更是達到了45 TOPS，相較2017年性能提升了約100倍。

不難發(fā)現，芯片行業(yè)已行至十字路口，擁有更強大的性能或許只是基本功，而擁有強悍的AI能力，才能承載起引領下一個時代的重任。

一、押注混合AI，掌握話語權

自2007年的驍龍S系列處理器問世，到后來的“驍龍+數字”系列，再到2022年11月發(fā)布的驍龍8 Gen 2，高通公司的芯片已被廣泛應用在國產高端旗艦手機、平板等移動終端，建立起了舉足輕重的話語權。

根據市場調研機構Counterpoint的數據，2021年全球安卓智能手機芯片市場，高通公司在中高端（300-499美元）的智能手機細分市場，占據了高達65%的市場份額，在500美元以上的高端市場，也占據了55%的市場份額。

盡管地位一直很穩(wěn)固，競爭對手也幾乎難以撼動，但對于高通公司而言，在單純比拼參數的時代結束之后，如何繼續(xù)掌握行業(yè)話語權，仍是不得不深度思考的難題。

高通公司將2023年驍龍峰會主題定為“讓AI觸手可及”，其解決方案已經擺在臺面上：無論是驍龍8 Gen 3，還是驍龍X系列，AI性能才是核心競爭力，“AI能力”將成為芯片行業(yè)的角力點。

事實上，從驍龍8 Gen 1開始，高通公司就已十分重視芯片的AI算力，驍龍8 Gen 1的AI算力可以達到9 INT8 TOPS（每秒萬億次操作），而在驍龍8 Gen 2上，AI算力提升了4.35倍，約為39 INT8 TOPS。

AI算力仍在持續(xù)提升中。高通公司在《混合AI是AI的未來》白皮書中提到，高通已經在移動端運行超過10億參數的AI運算。

隨著生成式AI的飛速普及和計算需求的日益增長，混合處理的重要性空前突顯，AI處理必須分布在云端和終端進行，才能實現AI的規(guī)?；瘮U展并發(fā)揮其最大潛能。

與僅在云端進行處理不同，混合AI在云端和邊緣終端之間分配并協(xié)同處理AI工作負載。云端和邊緣終端（如智能手機、汽車、PC和物聯網終端）協(xié)同工作，能夠實現更強大、更高效且高度優(yōu)化的AI。

高通公司認為，混合AI將支持生成式AI應用開發(fā)者和提供商利用邊緣側終端的計算能力降低成本?；旌螦I架構或僅在終端側運行AI，能夠在全球范圍帶來高性能、個性化、隱私和安全等優(yōu)勢。

2023年2月，高通公司在社交平臺上發(fā)布了一段視頻，演示了在Android手機上本地運行生成超10億級數據的AI圖像，整個過程不到15秒，向外界展示了高通公司在混合AI方面的成就。

在2023驍龍峰會上，高通公司CEO克里斯蒂亞諾·安蒙表示，第三代驍龍8移動平臺率先支持多模態(tài)通用AI模型，現已支持運行超100億個參數的大模型。

AI時代已來臨，高通公司正打算借助自研架構的優(yōu)勢，將混合AI推廣到更多產品上。不過，理論距離實際落地還需要很長的路要走，混合AI究竟會不會成為高通公司向上的突破口，還有待時間和市場的檢驗。

二、驍龍X能否變革PC行業(yè)？

手機芯片之外，高通公司決心以驍龍X Elite為切入點，加碼PC市場。高通公司預測，“2024年將成為PC行業(yè)的轉折點，驍龍X計算平臺將帶來更高水平的性能、AI、連接和電池續(xù)航。”

高通公司對驍龍X Elite寄予厚望：一方面，近年來傳統(tǒng)PC行業(yè)主要升級點集中在硬件性能的提升，通過堆疊更多的硬件來實現設備體驗的升級，AI能力缺失；另一方面，PC行業(yè)正在逐漸向智能化、生態(tài)化方向演進，并逐漸成為智慧終端設備生態(tài)體系中的一個關鍵節(jié)點。

加碼PC市場，不僅能擴展芯片的應用場景，同時還能緩解智能手機出貨量逐年下降而帶來的危機。

雖然PC出貨量比不過智能手機，但依然是個巨大的市場。根據市場調查機構IDC的統(tǒng)計數據，2023年第三季度，全球PC出貨量環(huán)比增長了11%，出貨量為6820萬臺，盡管全球經濟依然低迷，但過去兩個季度的PC發(fā)貨量均有所增長，表明PC市場已經走出低谷期。

與此同時，PC行業(yè)也亟需一場變革。根據《2020年筆記本電腦九大消費新趨勢》報告，消費者購買筆記本電腦時除了關注綜合性能和整體外觀設計之外，智慧交互成為消費者購買時新的關注點，移動化辦公成為常態(tài)之后，不同設備間的信息流轉、交互，已成為消費者的剛需。

有觀點認為，高通公司此時推出驍龍X Elite，是在直接對標蘋果M系列芯片，“驍龍X Elite強調的性能、功率，以及神經處理功能，這些都是蘋果M系列芯片的強項，如果驍龍X Elite真能提供與M芯片相近的體驗，那Windows用戶或將迎來全新的PC體驗”。

不過，在智慧PC領域，蘋果仍是當之無愧的霸主，其先后從系統(tǒng)和硬件兩個方面切入，其有著完整的底層系統(tǒng)和完整的生態(tài)設備，通過賬號打通了智能手機、平板和PC之間的數據通道，同時也實現了不同平臺應用的跨平臺使用、隨航、隔空投送等功能。相比之下，高通公司仍有所欠缺。

然而不可否認的是，驍龍X Elite是一項重要的技術創(chuàng)新，尤其是其AI處理能力是競品的4.5倍，異構AI引擎性能可達75 TOPS，為PC行業(yè)帶來了更高效、更智能的計算體驗，有望在英特爾、蘋果等競爭對手的圍追堵截下，帶來PC行業(yè)的變革。

三、開拓汽車領域，布局第二曲線

一直以來，智能手機芯片都是高通公司的核心業(yè)務，但隨著智能手機市場增長放緩，市場空間趨于飽和，高通公司近年來正從智能手機芯片向汽車芯片轉型。

汽車行業(yè)已成為高通公司重點發(fā)力的領域。2023財年第二財季財報顯示，高通公司的總營收和凈利潤雙雙出現了同比下降的情況，但來自汽車芯片業(yè)務的收入卻十分亮眼，財報顯示，汽車芯片業(yè)務收入同比增長20%至4.47億美元。

此前，高通公司在投資者日活動上表示，未來十年內，圍繞芯片和軟件的市場規(guī)模將達到約7000億美元，其中汽車市場占據1000億美元，主要分布在車聯網芯片相關的160億美元、智能座艙的250億美元以及智能駕駛的590億美元這三個領域。每輛汽車在以上三個領域所需的芯片和軟件費用從基礎的200美元起步，到高端的3000美元。

隨著智能網聯汽車的飛速發(fā)展，汽車芯片早已成為高通公司的潛在市場。高通公司首席執(zhí)行官Cristiano Amon在慕尼黑IAA車展期間表示，高通預計到2026年其汽車業(yè)務的收入將達到40億美元，到2030年將增至90億美元，“我們一直關注于尋找新的增長領域，而汽車就是其中之一。”

為了實現第二增長曲線，高通公司在智能汽車領域進行了大量的技術布局，比如恩智浦、瑞薩等傳統(tǒng)汽車電子巨頭仍采用22nm工藝時，14nm的智能座艙芯片驍龍820A已經完美兼容QNX、CarPlay、Android Auto等主流座艙系統(tǒng)，車企可以通過OTA向車主發(fā)送最新固件，而車主可以像升級智能手機一樣獲取最新最強大的車載系統(tǒng)。

不只是智能座艙領域，高通公司也在不斷往智能駕駛方向滲透。2021年10月，高通公司聯合紐約投資機構SSW Partners，以45億美元的最終價格收購了汽車技術公司維寧爾，獲得后者軟件部門Arriver的100%控制權。

收購完成后，高通將Arriver的計算機視覺、駕駛策略和駕駛輔助資產與Snapdragon Ride平臺進行整合，形成一個可擴展的產品組合。2023年5月，高通公司還公布了其面向自動駕駛的驍龍Ride系列芯片，包含自動駕駛芯片Ride SoC、艙駕一體芯片Ride FlexSoC，算力進一步增強。

從智能手機芯片到汽車芯片，再到將混合AI融入旗下所有產品中，高通公司正試圖從一個智能手機芯片制造商，轉變成為一個多元化的半導體供應商，但不容忽視的是，轉型之路仍然任重道遠。

生成海報

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