原標題：金立霸氣放大招，一場發(fā)布會8款全面屏齊發(fā)
毫無疑問，全面屏設計正在席卷手機圈，而面對這樣的變革，國產手機廠商表現(xiàn)非常積極，今天上午，金立官方宣布將于11月26日晚上八點在深圳舉行“全面全面屏——金立2017冬季產品發(fā)布會”。海報顯示，金立或將連發(fā)8全面屏手機，覆蓋高、中、低檔全線產品，成為首家擁有全系全面屏的手機品牌。
金立都會發(fā)布哪些全面屏新機呢?據(jù)悉，除了之前亮相的6英寸的大金鋼2、M7外，據(jù)說還會有M7 Plus、S11、S11 Plus，而其余三款全面屏新機還不清楚，當然這些新機都會采用清一色18：9全面屏(據(jù)說金立早已從三星那預訂了千萬臺OLED屏)。
昨日，知名爆料大神Evan Blass率先在國外社交網站爆料了一款名為金立M7 Plus的全面屏手機。據(jù)稱金立M7 Plus擁有6.43英寸最大全面屏，比三星Note8的屏幕還要大。與海報正中的新機渲染圖十分相似。
金立M7發(fā)布后金立集團董事長劉立榮曾表示：“金立今年999元以上的機型會全部搭載全面屏，并預測從11月開始，搭載全面屏的千元機也將面市?！?由此猜測，金立本次發(fā)布的8款全面屏手機或將覆蓋高、中、低端全線產品。這也意味著，金立將是全球首家擁有全系全面屏產品的手機品牌。不過能否大殺四方最終還得看產品給不給力。各位老鐵們是不是很期待呢?
暢談時間到，留言區(qū)已備好，各位可以盡情開扒了!
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