原標題:三星魅族出局,高通5G基帶18家合作名單已出
近日,高通對外正式公布了明年使用高通5G基帶芯片的18家合作廠商,這18家廠商中其中包含了小米、中興、OPPO、vivo、HTC、夏普、索尼移動、LG、富士通、HMD等。
綜合之前的消息來看高通與三星分離戰(zhàn)是得到證實了,然國產(chǎn)手機魅族也并未在這份名單中出現(xiàn),以此來推測,魅族與三星的合作還會越來越密切。
作為全球手機圈三巨頭蘋果和華為未出現(xiàn)在名單中并無意外,看來5G市場的布局搶奪戰(zhàn)三巨頭都是也是不甘落后。在之前的消息稱,下一代驍龍?zhí)幚砥饕矔膳_積電代理加工,看來此消息還是有一定準確性的。
就目前三星的發(fā)展狀況來說,與高通4G專利合作到期后,發(fā)展自家處理器和相應基帶已是三星決心要做的事,作為另一巨頭的蘋果也正在積極彌補自家基帶上提現(xiàn)的不足,反觀魅族手機沒有進入高通的5G陣營隊伍中,這也意味著來年魅族的新款機型有很大可能會以三星Exynos處理器為主,也不排除會第一時間用在自家旗艦產(chǎn)品上。
早先外媒曾給出消息稱,驍龍850會是首款內(nèi)置高通5G基帶的處理器,而性能上與驍龍845差異并不大,說到差異最大的地方應該就是升級了基帶。作為與高通合作緊密無間的小米作為全球首發(fā)廠商也不排除有這個可能性。從高通去年發(fā)布的5G基帶參數(shù)(基于28nm工藝制程,支持800MHz帶寬,最高達每秒5千兆比特的峰值下載)來看,其過度渲染的水分還是有的!
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