數(shù)字經(jīng)濟論壇No.4 | 5G時代IoT芯片如何發(fā)展？

2019年1月27日，主題為“5G時代IoT芯片發(fā)展面臨的機遇與挑戰(zhàn)”的數(shù)字經(jīng)濟論壇雙周會在北京電子工業(yè)出版社順利舉辦。

中國信通院技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)研究所副總工程師羅松、阿里巴巴平頭哥公司IoT芯片研究員孟建熠、賽迪集成電路研究所副所長王世江、中國軟件行業(yè)協(xié)會嵌入式系統(tǒng)分會副理事長何小慶、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會專家委員會副主任委員陳賢、IDC研究經(jīng)理崔凱、中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院物聯(lián)網(wǎng)研究中心網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究室主任楊宏、阿里研究院宋斐等出席會議。會上圍繞“5G”、“IoT”、“芯片”等關(guān)鍵詞，以機遇與挑戰(zhàn)為切入點，與會專家進行了充分交流與分享。

當(dāng)前的發(fā)展態(tài)勢

圖說：中國信通院技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)研究所副總工程師羅松在活動現(xiàn)場發(fā)言

羅松認(rèn)為，從2016年開始，物聯(lián)網(wǎng)在全球就有一個很好的發(fā)展態(tài)勢。外部周期性驅(qū)動和內(nèi)生動力是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的主要驅(qū)動力，外部周期性驅(qū)動包括基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、基礎(chǔ)性行業(yè)轉(zhuǎn)型、消費升級，而內(nèi)生動力則體現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)生態(tài)初具雛形，連接技術(shù)不斷突破，新技術(shù)題材持續(xù)注入等方面。

圖說：賽迪集成電路研究所副所長王世江在活動現(xiàn)場發(fā)言

王世江指出，當(dāng)前半導(dǎo)體的發(fā)展態(tài)勢有幾大特點。一是半導(dǎo)體市場規(guī)模繼續(xù)呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定增長，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速增長；二是企業(yè)實力逐步提升，2017年，中國大陸進入全球前50大設(shè)計企業(yè)的數(shù)量達到10家；三是產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力日趨提升，設(shè)計、封測加快邁向全球第一陣營，制造水平加速發(fā)展，部分裝備材料彌補空白；四是產(chǎn)業(yè)支撐能力顯著提升，國家大基金的設(shè)立，形成了與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺；五是人才培養(yǎng)體系逐步形成，2017年我國高校畢業(yè)生人數(shù)為795萬人，集成電路專業(yè)領(lǐng)域高校畢業(yè)生人數(shù)20萬左右。

圖說：中國軟件行業(yè)協(xié)會嵌入式系統(tǒng)分會副理事長何小慶在活動現(xiàn)場發(fā)言

何小慶認(rèn)為，在IoT時代，32位MCU占據(jù)主導(dǎo)地位，32位MCU的強勁增長重塑了市場，設(shè)備商積極推動更具功能性的設(shè)計。國產(chǎn)MCU目前還停留在8位市場，占比在50%，16/32位MCU占比各為20%。國內(nèi)目前MCU應(yīng)用領(lǐng)域多集中在中低端的電子產(chǎn)品，中高端產(chǎn)品的MCU市場還由外企所引領(lǐng)。

IoT芯片發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

羅松認(rèn)為，目前IoT芯片發(fā)展的挑戰(zhàn)主要包括兩個方面：一是物聯(lián)網(wǎng)安全問題，包括處理能力受限、設(shè)備比較簡單，其在芯片領(lǐng)域的安全問題需受到重視；另一個是通信芯片本身開放度不夠，沒有操作系統(tǒng)，只能點對點解決問題。

何小慶分析了國產(chǎn)MCU發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)。通用MCU投資時間長、見效慢，加上種類繁多及開發(fā)平臺越來越復(fù)雜，導(dǎo)致通用MCU門檻高。隨著終端部署執(zhí)行機器學(xué)習(xí)推理計算的需求增加，原來只負(fù)責(zé)執(zhí)行基本程序的MCU也必須要有能力進行機器學(xué)習(xí)推理計算，這對于MCU的挑戰(zhàn)在于算力，如果需要實時執(zhí)行這些運算，MCU需要的算力將會比原來強幾個數(shù)量級。總體來看，目前國產(chǎn)MCU無論是市場份額和技術(shù)先進性都需要提高。

IoT芯片發(fā)展面臨的機遇

王世江認(rèn)為目前IoT芯片面臨很好的發(fā)展機遇。物聯(lián)網(wǎng)最大的一個特點是碎片化，如果開放指令集產(chǎn)業(yè)做得好的話，在一定程度上通過敏捷設(shè)計縮小開發(fā)的周期，會是一個比較好的發(fā)展機會。IoT芯片從感知層到通信層，過去都是用最先進的工藝做，現(xiàn)在工藝技術(shù)的發(fā)展也在放緩，這里面還會有機會。另外，在當(dāng)前發(fā)展的新形勢下，整機廠商將會比過去更有意愿推動供應(yīng)鏈多元化，更多企業(yè)會看到集成電路產(chǎn)業(yè)在這其中的發(fā)展機遇，發(fā)展環(huán)境會持續(xù)向好，國內(nèi)的環(huán)境如A股估值等也會吸引更多企業(yè)涌入IC行業(yè)。

崔凱認(rèn)為，當(dāng)前制造業(yè)潛力非常高，包括智慧城市等跟政府相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和市場機會非常大；而面向消費者來看，智能家居、車聯(lián)網(wǎng)等都會給物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展帶來非常大的市場空間。

與會專家一致認(rèn)為，當(dāng)前IoT芯片的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)并存，碎片化需求和規(guī)?；┙o之間的矛盾亟須解決；希望政府、研究和投資機構(gòu)等重視IoT芯片的發(fā)展，給予充足的資金和政策支持；企業(yè)本身也應(yīng)把握好方向，做好技術(shù)創(chuàng)新。

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