核心專利，真能影響小米未來(lái)發(fā)展？

“聚焦自己擅長(zhǎng)的，不懂的東西我們不做”，最近雷軍的這一句讓我有了新的領(lǐng)悟。因?yàn)樗鼱砍兜揭粋€(gè)很深的問(wèn)題：專業(yè)分工和垂直整合，這兩個(gè)模式哪個(gè)會(huì)更適合智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)。

比如雷軍做的小米，已成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額第一，全球份額第三（有爭(zhēng)議），似乎說(shuō)明了專業(yè)分工比垂直整合更適應(yīng)這個(gè)時(shí)代。但是有人指出，小米如今能在市場(chǎng)份額上成為老大，是因?yàn)槿A為主動(dòng)地往上走，砍中低端的機(jī)型，在國(guó)內(nèi)給了小米成長(zhǎng)的空間。連華為都意識(shí)到了空殼子拼低價(jià)是沒有前途的，小米的“家門口的第一”，寄生于中國(guó)特殊的市場(chǎng)環(huán)境，說(shuō)明不了任何問(wèn)題。

而小米全球份額第三，下一步將尋求國(guó)際市場(chǎng)的爆發(fā)，同樣也是經(jīng)不起推敲和考證。主業(yè)依然是PC的聯(lián)想僅僅是收購(gòu)了一個(gè)摩托羅拉，還沒怎么發(fā)力，就做到了智能手機(jī)的全球份額與小米旗鼓相當(dāng)。而小米遲遲未敢進(jìn)入歐美市場(chǎng)，只在幾個(gè)發(fā)展中國(guó)家和地區(qū)“試水”國(guó)際化，知識(shí)產(chǎn)權(quán)的短板、核心供應(yīng)鏈廠商掌控力薄弱、軟硬件設(shè)計(jì)的“雷同”，必然會(huì)帶來(lái)國(guó)外專利訴訟的風(fēng)險(xiǎn)，難以打開歐美市場(chǎng)。

很多人認(rèn)為，小米的國(guó)際化，全球份額第一的夢(mèng)想，在沒有真正的實(shí)力之前，只是空談。但是他們似乎忽略了這樣一種可能，小米本來(lái)就是專注于低端市場(chǎng)，產(chǎn)品路線圖就是往低走，不斷往低走，從小米到紅米，再到周邊配件和智能硬件，它就是要做價(jià)格屠夫。小米的國(guó)際化，瞄準(zhǔn)的就是第三世界國(guó)家，發(fā)展中地區(qū)，那些對(duì)廉價(jià)智能手機(jī)需求強(qiáng)烈卻還未普及的地方，沒有那么多條條框框束縛的市場(chǎng)。會(huì)不會(huì)小米從一開始，就壓根沒想過(guò)進(jìn)軍歐美這樣中低端機(jī)容量和潛力都不大的市場(chǎng)？

雷軍可能看的非常長(zhǎng)遠(yuǎn)：未來(lái)，智能手機(jī)硬件對(duì)用戶的價(jià)值，是不是會(huì)演變成微不足道。隨著技術(shù)的發(fā)展產(chǎn)業(yè)鏈的成熟，極其廉價(jià)的入門級(jí)智能手機(jī)，都能很好地執(zhí)行一些基本功用，滿足用戶的需求，高溢價(jià)產(chǎn)品高端市場(chǎng)存在的價(jià)值又在哪？到那個(gè)時(shí)候，建基在智能手機(jī)上的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)、內(nèi)容、智能硬件等，會(huì)不會(huì)成為決定市場(chǎng)地位的競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)？而這些，正是雷軍和他的小米正在布局的事情。

小米在正確的地方發(fā)力，比如營(yíng)銷，比如系統(tǒng)和生態(tài)的差異化，供應(yīng)鏈管理，投資移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容、服務(wù)的創(chuàng)業(yè)公司，收編智能硬件團(tuán)隊(duì)。硬件上，小米就是遲遲不做垂直整合，享受專業(yè)分工的好處。

專業(yè)分工的好處其實(shí)一目了然。拿處理器來(lái)說(shuō)，手機(jī)廠商只需向高通購(gòu)買現(xiàn)成的芯片，再付給高通一筆專利費(fèi)，就可以立即獲得高集成度高性能高可靠性的處理器，既節(jié)省了研發(fā)資金和寶貴時(shí)間，還能夠提高產(chǎn)品技術(shù)水平，從而使自己的產(chǎn)品更具競(jìng)爭(zhēng)力。與此形成鮮明對(duì)比的，選擇自己做芯片，難度太大了。IC設(shè)計(jì)層面，拿到ARM的授權(quán)、通信技術(shù)專利獨(dú)立積累或交叉授權(quán)、配套ISP模塊、圖形芯片、內(nèi)存控制器，每一項(xiàng)都要有涉獵和積淀，如果再整合穩(wěn)定且頻段覆蓋齊全的基帶，需要突破的技術(shù)壁壘就更高了。擁有一流的IC設(shè)計(jì)是一回事，芯片制造層面，如果拿不到臺(tái)積電一流的制程及時(shí)大規(guī)模出片也是白搭，換言之需要有對(duì)供應(yīng)鏈的長(zhǎng)期投入。無(wú)論是IC設(shè)計(jì)還是芯片生產(chǎn)，沒有一項(xiàng)是能夠輕易搞定的。

沒有自己的芯片，從目前來(lái)看，最大的問(wèn)題根本不是知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面的隱患。使用高通的芯片，高通為合作伙伴提供的是包括芯片產(chǎn)品和相關(guān)組合專利的“一站式”解決方案。這里的專利組合，不僅包含高通自己研發(fā)的專利，也包括高通的IP團(tuán)隊(duì)通過(guò)交叉許可納入到自己的專利組合中的第三方優(yōu)質(zhì)專利。高通與中國(guó)企業(yè)簽訂協(xié)議時(shí)，有一項(xiàng)“免費(fèi)反許可”政策。手機(jī)廠商欲使用高通芯片，必須與高通簽署專利授權(quán)協(xié)議，將手機(jī)企業(yè)的相關(guān)專利免費(fèi)反授權(quán)給高通，且規(guī)定不得利用這些專利起訴高通的其他客戶。

沒有自己的芯片，沒有明顯的壞處。而自己做芯片，最大的好處是更高效的庫(kù)存管理，主導(dǎo)新品開發(fā)和新品及時(shí)大規(guī)模上市。這些都能有效地降低成本提升利潤(rùn)率。而真正要達(dá)到這個(gè)效果，前提還是自己做芯片，投入和產(chǎn)出不輸?shù)谌骄揞^，做出的產(chǎn)品具備同等的競(jìng)爭(zhēng)力。

如果做不到這些，垂直整合，甚至硬件全產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合，比如三星，外界開始說(shuō)這家公司即將步同為硬件巨人的摩托羅拉、諾基亞的后塵。

你自己有再多的發(fā)明專利又有什么用？你能同時(shí)在所有關(guān)鍵領(lǐng)域，領(lǐng)先于市場(chǎng)上的細(xì)分廠商？硬件垂直整合，其實(shí)不過(guò)是硬件的差異化，當(dāng)這種差異化做出的產(chǎn)品還不如專業(yè)分工形成的同質(zhì)化產(chǎn)品的時(shí)候，硬件差異化就喪失了根本價(jià)值。或者，漸漸也會(huì)力不從心。比如，三星從Galaxy S4開始用高通的高端芯片，背后恐怕是三星做不好基帶，Soc集成度不高。用自己的芯片加別人的基帶，與用高通的芯片再交一份成品出廠價(jià)5%專利費(fèi)，誰(shuí)才是更佳的選項(xiàng)，三星已“被迫”做出了部分選擇。

當(dāng)然，專業(yè)分工和垂直整合孰優(yōu)孰劣，沒有絕對(duì)的論斷，必須依據(jù)自己的情況加以區(qū)分。蘋果在系統(tǒng)和生態(tài)，是徹底封閉和垂直整合，硬件上，卻是有所選擇有所側(cè)重地做差異化的垂直整合，比如影響性能的關(guān)鍵Soc就是自己做、引領(lǐng)未來(lái)潮流的TouchID指紋識(shí)別/移動(dòng)支付就是自己做，其它大部分還是依賴供應(yīng)鏈廠商。另外，依賴也不是“真依賴”，而是主動(dòng)投資供應(yīng)鏈廠商，試驗(yàn)新組價(jià)新硬件技術(shù)的研發(fā)，一起商量著品控、質(zhì)檢、擴(kuò)充產(chǎn)能，一種你中有我我中有你的狀態(tài)。

很多人說(shuō)，小米沒有核心技術(shù)，就是一家皮包公司，我想，在說(shuō)出這個(gè)話之前，大家還是得思考一下文章最開始提出的那個(gè)問(wèn)題：專業(yè)分工和垂直整合，這兩個(gè)模式哪個(gè)會(huì)更適合智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)？還有，智能手機(jī)硬件未來(lái)會(huì)處在價(jià)值鏈的哪一個(gè)位置，你真的看清楚了？

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