5G大戰(zhàn)一觸即發(fā)，聯(lián)發(fā)科要開啟新一輪技術(shù)普及

近日高通與蘋果的關(guān)系搞得異常之僵，而這也直接導致高通財報出現(xiàn)衰減。根據(jù)高通在11月8日發(fā)布的第四財季財報數(shù)據(jù)顯示，高通第四財季營收為58億美元，相比去年同期下滑2%，此外凈虧損為4.93億美元，而去年同期卻是1.68億美元的凈利潤增長，高通正面臨前所未有的困局。

從去年同期的盈利到如今的大幅度虧損，主要原因自然還是高通與蘋果公司之間曠日持久的通訊專利費用法務(wù)糾紛。而這一局勢也引發(fā)雙方強烈的情緒，目前蘋果的新一代iPhone XS系列已經(jīng)全部使用intel基帶芯片，而這一動作也使得高通的基帶芯片出貨量大幅衰減。

高通首席執(zhí)行官Steven M. Mollenkopf在財報電話會議上也不曾避諱的說到這個問題：“蘋果公司要求合同制造商停止支付專利使用費的做法，以及蘋果公司決定在其最新產(chǎn)品上使用競爭對手的調(diào)制解調(diào)器，對我們的財務(wù)業(yè)績產(chǎn)生了重大影響。值得注意的是，2019財年與蘋果相關(guān)的逆風有超過50%反映在我們的第一財季展望中，并影響我們的QCT業(yè)務(wù)(高通CDMA技術(shù)的設(shè)備與服務(wù))。”

所以從高通的公開講話中也可見，蘋果不使用高通基帶芯片所帶來的不利影響是相當嚴重的，不僅上個季度的業(yè)績很差，甚至在新一個財季中的業(yè)績預測也顯得很悲觀，而不得不提醒投資者注意風險因素。大家都知道，高通聲稱蘋果公司已經(jīng)累計拖欠高通70億美元專利使用費，可是蘋果是一家“財大氣粗”的科技公司，手頭上已經(jīng)擁有2371億美金的現(xiàn)金儲備，甚至比一些國家的一年的GDP總量還多。那為何蘋果不“爽快”的把70億美元給交了呢?實際上這就涉及到業(yè)界對高通收費模式的不滿。

實際上早在蘋果發(fā)起訴訟戰(zhàn)前，業(yè)界就對高通的收費方式提出了不滿，例如此前魅族、TCL等多家國產(chǎn)品牌廠商都表達過對高通專利費“霸權(quán)”行為的不滿，只是礙于高通的壟斷地位不得不吃下這顆苦果。目前在高通的收費模式中，使用了高通的部分器件和專利后，廠商需要按照整機銷售價的5%向高通支付專利費。換言之，手機售價越高，支付給高通的專利使用費就更高，而這對于向來定價昂貴的iPhone手機是最為不利的。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，蘋果公司之前每年手機銷量約兩億臺左右，無形中貢獻給高通公司的利潤可謂是相當巨大的。所以蘋果開始使用intel基帶時，就已經(jīng)對高通的業(yè)績帶來了“泄洪式”的打擊，目前蘋果已經(jīng)全線轉(zhuǎn)向intel，如果二者未能達成和解，蘋果徹底拋棄高通，使用聯(lián)發(fā)科或者自研基帶，對于高通公司將是沉重的打擊。

根據(jù)科技媒體Fast Company的消息，由于蘋果和高通之間的法務(wù)糾紛尚未解決，再加上英特爾5G基帶芯片XMM8161的技術(shù)尚未成熟，雖然intel為此提前加速開發(fā)多模5G基帶，但還是可能直接導致蘋果明年會錯失首輪5G手機的上市熱潮。不過由于少了蘋果這樣的業(yè)界強敵，倒是給其他手機廠商帶來巨大的機會，尤其是國產(chǎn)智能手機品牌。目前各大上游IC芯片設(shè)計公司已經(jīng)在搶灘5G芯片市場，而聯(lián)發(fā)科、高通、三星等都已經(jīng)有成熟的5G芯片方案。

首先拿高通來說，新一代移動平臺(驍龍855或驍龍8150)內(nèi)建的3G/4G調(diào)制解調(diào)器可以搭配X50單模的5G調(diào)制解調(diào)器，組合成首批5G手機方案。雖然功耗成本都會比較高，但仍可能宣稱明年第一季度首發(fā)5G方案?？紤]到高通目前在5G領(lǐng)域的專利持有量，預計又有一大批國產(chǎn)旗艦手機要使用高通旗艦平臺。對于這些企業(yè)來說，令人頭痛的專利費依舊是繞不過的話題。

根據(jù)高通此前公布的信息顯示，5G專利授權(quán)費用依舊是按照手機零售價格比例來進行收取，僅使用其標準核心專利的單模5G手機專利費用率為2.275%，多模5G手機專利費用率為3.25%，而同時使用其標準核心和非標準核心專利的，多模手機收費更是高達5%，這也就意味著明年售價在3000元以上的高通5G方案手機，單單是給高通的專利授權(quán)費就要97元(核心專利)或150元(全部專利)，這對于毛利普遍較低的國產(chǎn)手機來說，無疑是一筆不小的成本開支。

而實際上除了高通以外，大洋西岸的聯(lián)發(fā)科也在今年推出了最新的多模5G基帶模組Helio M70，據(jù)悉聯(lián)發(fā)科的這款Helio M70獨立基帶支持5GNR以及3GPPRelease15獨立組網(wǎng)規(guī)范，下載速率可達5Gbps，并且向下兼容4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò)，符合5G時代的通用商業(yè)標準，將在2019年推出，而成本比高通相比顯然更具優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科也因此受到了業(yè)內(nèi)的高度關(guān)注。

目前網(wǎng)絡(luò)上甚至有消息表示，蘋果已經(jīng)在和聯(lián)發(fā)科進行接觸，未來不排除聯(lián)發(fā)科會憑借5G順利打入蘋果供應商。此外與高通相比，聯(lián)發(fā)科也在近日發(fā)布了一份截然不同的三季度財報，展現(xiàn)出可觀的數(shù)據(jù)。

數(shù)據(jù)顯示聯(lián)發(fā)科技2018第三季度合并營收為新臺幣670.3億，比上一季增加了10.8%，毛利率為38.5%，比上一季提高了0.3個百分點。此外在關(guān)鍵的合并營業(yè)利潤方面，環(huán)比增加了54.2%，來到63.1億新臺幣，業(yè)績著實令投資者振奮。

值得一提的是，與去年同期的財報相比，聯(lián)發(fā)科本季的營收同比增長了5.3%，財報稱增長主要來自于“各類消費性電子銷售提升”，而這里顯然還不只是智能手機，智能音箱、智能電視、物聯(lián)網(wǎng)、特殊應用領(lǐng)域等正在成為聯(lián)發(fā)科新的增長點，而更另投資者看好的則是即將到來的5G換機潮!

聯(lián)發(fā)科在今年9月份展出的首款5G原型機，使用Helio M70基帶。(圖/網(wǎng)絡(luò))

據(jù)悉聯(lián)發(fā)科對5G這場硬戰(zhàn)也下了重金，其5G的投入不僅要比4G早很多，而且很早就參與第三代合作伙伴計畫(3GPP)在5G方面的標準制定與討論，另外還包括與Nokia、NTT Docomo、中國移動、華為等廠商進行合作，并與多個合作伙伴簽訂諒解備忘錄，接下來聯(lián)發(fā)科5G仍會持續(xù)鎖定中國市場，并且與相關(guān)的客戶進行合作，預計2019年下半年就會有相關(guān)的終端產(chǎn)品出現(xiàn)。

眼看著5G大戰(zhàn)一觸即發(fā)，而聯(lián)發(fā)科的5G基帶之所以受到高度關(guān)注在筆者看來不無原因。鑒于聯(lián)發(fā)科在4G時期對于手機廠商進行轉(zhuǎn)型所帶來的賦能效果，在5G時代聯(lián)發(fā)科勢必會延續(xù)原有的優(yōu)勢，利用產(chǎn)品交鑰匙式的整合方案和更具價格優(yōu)勢的參考設(shè)計再次幫助國產(chǎn)品牌實現(xiàn)5G手機的大規(guī)模普及化，推進品牌轉(zhuǎn)型。

另外除了5G以外，聯(lián)發(fā)科已早早步入了下一個巨大的增量市場：物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。目前包括智能音箱、智能單車、智能電視等產(chǎn)品大部分都已經(jīng)導入了聯(lián)發(fā)科的智能芯片。尤其是在智能電視市場，在并購了晨星半導體之后，在智能電視市場持續(xù)領(lǐng)先，全球智能電視的處理方案幾乎有75%都來自聯(lián)發(fā)科之手，聯(lián)發(fā)科已然在手機市場外迎來了新前景。

聯(lián)發(fā)科憑借早先在3G/4G、Wi-Fi、藍牙等無線連結(jié)芯片領(lǐng)域積累的深厚技術(shù)基礎(chǔ)，目前正基于其在多媒體技術(shù)上的優(yōu)勢，再加上與智能手機、平板電腦、電視及穿戴式裝置等方面的互聯(lián)互通優(yōu)勢，在5G來臨之前可謂是做到了未雨綢繆。隨著5G網(wǎng)絡(luò)的即將到來，搶占時代風口已經(jīng)成為各大IC設(shè)計巨頭的重中之重，這場硬戰(zhàn)我們倒是期待聯(lián)發(fā)科能再次帶來不一樣的表現(xiàn)。

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