全面碾壓高通5G 聯(lián)發(fā)科天璣1000簡直開掛

11月26日,聯(lián)發(fā)科在深圳正式發(fā)布旗艦5G芯片——MediaTek天璣1000,采用A77+G77的組合,并首發(fā)5G雙模雙載波技術,聯(lián)發(fā)科的實力究竟如何?我們不妨和4G時代行業(yè)老大高通的5G芯片驍龍855 Plus來比一比。

MediaTek天璣1000 CPU采用四顆2.6GHz A77大核+四顆2GHz A55小核,GPU為九核心Mali G77,均為ARM最新旗艦產品;高通驍龍855 Plus采用1顆2.96GHz A76大核+3顆2.42GHz A76中核+4顆1.8GHz A55小核,GPU為Adreno 640。單從架構來看,高通驍龍855 Plus無疑落后了MediaTek天璣一代,不過我們還是通過跑分來看看具體的差距。

在安兔兔測試中,MediaTek天璣1000首次突破50萬大關,得分510000+;高通驍龍855 Plus的得分在460000左右;在GeekBench測試中,天璣1000單核和多核得分分別為3800+和13000+,高通驍龍855 Plus的得分分別為3600+和11000+;在GFX曼哈頓3.0測試中,天璣1000得分為120,高通驍龍855 Plus的得分為110。

不難看出,不管是CPU性能、GPU性能還是整體性能,天璣1000全面碾壓高通驍龍855 Plus,成為毫無疑問的性能王。

接下來看看AI性能的對比:

MediaTek天璣1000搭載的獨立AI處理器APU3.0采用兩大核+三小核+一微核的架構,高通驍龍855 Plus則沒有獨立APU單元。使用AI Benchmark進行跑分測試,天璣1000得分為56000+,高通驍龍855 Plus僅為24000+,二者的差距超過了一倍,可想而知,進行同樣的AI運算,天璣1000的耗時無疑要比驍龍855 Plus更快更省電。

最后來看下5G性能的對比:

MediaTek天璣1000集成Helio M70 5G基帶,支持SA/NSA雙模組網以及2G到5G的各代蜂窩網絡連接,全球率先支持先進的5G雙載波聚合(2CC CA)技術,在Sub-6GHz頻段達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。高通驍龍855 Plus外掛X50基帶,基于10nm工藝制造,僅支持NSA組網,單載波下行速度為2.0Gbps。簡單的說,你用高通5G手機,我用MediaTek5G手機,下載同樣的東西,聯(lián)發(fā)科就是比高通快。

經過三大環(huán)節(jié)的對比,MediaTek天璣1000在性能、AI、5G方面全面碾壓高通驍龍855 Plus,看來4G時代領跑的高通,到了5G時代卻成了追隨者,聯(lián)發(fā)科經過多年的技術積累,已經掌握了5G核心技術,成為5G時代的領跑者。

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