一大波VR一體機要來了？ 驍龍845將針對VR優(yōu)化

臨近年底，又是一波發(fā)布會的高潮。而每年旗艦手機的風向標——高通驍龍?zhí)幚砥靼l(fā)布會尤為讓人期待。在蘋果A11處理器發(fā)布之后，高通也即將要發(fā)布新一代的處理器產品。

近日，網上曝光了高通的邀請函，邀請函顯示高通將在2017年12月4日在夏威夷舉行第二屆驍龍技術峰會，高通自然會在這里發(fā)布最新的旗艦處理器，或被稱為驍龍845。

硬件參數方面，這一代依然會采用三星的10nm制程，處理器性能將會比835有25%的提升。同時，高通方面也將對這顆旗艦處理器針對AR/VR進行大量的優(yōu)化。

Pico市場副總裁祖昆侖之前也透露說已在VR一體機上試用驍龍845芯片。而之前的OC4上Oculus宣布將會推出基于驍龍?zhí)幚砥鞯囊惑w式頭顯，HTC方面也有意向要推出一體式頭顯。可以預見，新一代的高通驍龍旗艦處理器將會在AR/VR領域有廣泛的應用，從而引發(fā)一波高性能VR一體式頭顯發(fā)布。那就讓我們期待一下這顆處理器吧。

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