三星、臺積電雙供應(yīng)商代工?高通新旗艦芯片爆料

按照以往處理器更新?lián)Q代的速度,高通驍龍888的替代者不出意外的話,將于今年年底正式和大家見面,并于2022年年初量產(chǎn)商用。然而目前對于高通下一代旗艦處理器的細節(jié)問題,人們各執(zhí)一詞,眾說紛紜。

6月25日,沈義人就新一代高通處理器的問題,在微博說道:我感覺高通下一代旗艦芯片大概率不會三星單供應(yīng)商了,加入臺積電應(yīng)該也是大概率事件了。

沈義人后來又指出:對于新工藝新制程各家吃透的水平有高有低,雙供應(yīng)商肯定比單供應(yīng)商更保險些,并沒有說三星就一定差。

今年驍龍888是高通非常重視的產(chǎn)品,從其命名可見一斑。驍龍888全球首發(fā)ARMCortex-X1超大核,全新的Adreno660GPU帶來史上最大升級,內(nèi)置高通第三代驍龍X605G基帶,不論是數(shù)據(jù)還是體驗,都是業(yè)內(nèi)的頂尖水準。

在工藝方面,高通將驍龍888訂單交給了三星,采用其最新5nm工藝代工,而臺積電5nm工藝的最大訂單則來自蘋果的A14Bionic芯片。

根據(jù)目前的爆料信息,臺積電有可能會與三星一同代工高通下一代旗艦處理器。而目前關(guān)于下一代高通芯片的命名,暫時還無確切的消息,有可能會命名為驍龍895。

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2021-06-26
三星、臺積電雙供應(yīng)商代工?高通新旗艦芯片爆料
按照以往處理器更新?lián)Q代的速度,高通驍龍888的替代者不出意外的話,將于今年年底正式和大家見面,并于2022年年初量產(chǎn)商用。

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