據(jù)有關(guān)消息稱(chēng)，蘋(píng)果公司最后一款小屏手機(jī)iPhoneSE3將在今年三月正式發(fā)布。值得關(guān)注的是，iPhoneSE3將在與此前系列產(chǎn)品全球售價(jià)保持一致的同時(shí)，配備A15仿生芯片與5G連接，國(guó)行的售價(jià)預(yù)計(jì)為3299元。
（圖片源自網(wǎng)絡(luò)）
據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱(chēng)，蘋(píng)果抗住了一些元器件漲價(jià)的情況，且目前全球通脹，這個(gè)價(jià)格可以說(shuō)是相當(dāng)不錯(cuò)了。
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A15仿生芯片為蘋(píng)果公司推出并搭載于iPhone 13的移動(dòng)端處理器，A15 Bionic在2021蘋(píng)果秋季新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布。目前使用于iPhone 13/iPhone 13 Mini、iPhone 13 Pro/ 13Pro Max 以及iPad mini(第六代)。A15 Bionic處理器采用了臺(tái)積電最新的5nm工藝，集成了150 億個(gè)晶體管。A15 Bionic擁有6 核 CPU，2個(gè)高性能大核心+4個(gè)高能效小核心。
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從這張曝光圖中，我們可以一覽iPhoneSE3的部分參數(shù)配置。
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除此之外，iPhoneSE3將不具備MagSafe技術(shù)，無(wú)法利用市場(chǎng)上已有的磁性配件。有媒體稱(chēng)，iPhoneSE3將提供兩款或以上機(jī)型，其中，或?qū)?huì)有全面屏版本。
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據(jù)悉，iPhoneSE3已進(jìn)入批量生產(chǎn)，將與iPadAir5一同亮相，且后續(xù)將可能會(huì)有Plus版本。
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