IC設計廠商聯發(fā)科技（MediaTek）在深圳召開5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會，正式推出旗下首款集成5G調制解調的智能手機SoC移動平臺——天璣1000。該移動平臺定位旗艦，旨在為高端旗艦智能手機提供高速穩(wěn)定的5G連接。
聯發(fā)科技總經理陳冠州表示，首款5G之所以取名天璣1000，是因為天璣屬于北斗七星之一，寓意指引5G時代的科技方向，以此命名象征著聯發(fā)科技是5G時代的領跑者、技術產品的領先者和標準制定的積極參與者。
理論速率超高 還支持5G雙卡雙待
其實，在5月Computex電腦展期間，聯發(fā)科技全球首發(fā)了集成式5G SoC，確定雙模雙載波等5G技術，以及旗艦級處理器架構的規(guī)格，并實現了4.7Gbps的全球最快的5G下載速度。
如今這款SoC正式發(fā)布，定名天璣1000。該芯片集成了聯發(fā)科技的5G調制解調，其支持LTE和5G雙連接，并向下兼容2G到4G各代網絡。同時天璣1000是全球首款支持5G雙卡雙待的芯片，而且同時支持獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA）兩種組網模式。
據官方介紹，天璣1000在Sub-6GHz頻段網絡吞吐量達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。這一網絡吞吐量在目前5G集成芯片中名列前茅（一般都在2.3Gbps下行，1.25Gbps上行）。這得益于天璣1000的5G雙載波聚合技術，它不但能實現更高的平均5G網速，增加30%高速層覆蓋，還能在兩個5G連接區(qū)域（高速層和覆蓋層）無縫切換。
在無線連接方面，天璣1000支持最新的Wi-Fi 6和藍牙5.1+標準，可實現高速高效的本地無線連接。官方介紹，其在下行與上行速度方面均提供超過1Gbps的網絡吞吐量。
旗艦芯片配置 終于用上了7nm
天璣1000采用7nm工藝制造，CPU部分集成4個ARM Cortex-A77核心和4個ARM Cortex-A55核心，其中大核主頻高達2.6GHz，小核主頻為2.0GHz。從參數上看，天璣1000雖然不是大中小三段架構，但是采用了AMR最新的核心，并且擁有4顆大核，理論性能足夠強勁。
圖形處理器方面，天璣1000采用ARM Mali-G77 GPU芯片。據官方介紹，Mali-G77可在5G速度下帶來暢快的流媒體和游戲體驗。同時，天璣1000支持120Hz的FHD+顯示和90Hz的2K+顯示，并且它是全球第一個支持4K分辨率下60幀谷歌AV1格式的移動平臺。
APU 3.0再登AI算力榜首
人工智能方面，天璣1000搭載了聯發(fā)科技全新架構的AI處理器——APU 3.0，擁有4.5 TOPS的AI算力，即處理器每秒鐘可進行4.5萬億次操作。官方宣稱比上一代APU 2.0性能提升兩倍以上。
聯發(fā)科技的AI技術主要應用于相機和視頻方面，它支持自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪、高動態(tài)范圍HDR以及AI臉部識別，并且全球首個支持多幀曝光的4K HDR視頻。
其實在發(fā)布會召開前，聯發(fā)科技天璣1000已經在蘇黎世聯邦理工學院的AI Benchmark榜單排名第一。這意味著從數據上看，它的AI算力已經超越了麒麟990 5G和驍龍855 Plus芯片。
拍照方面，天璣1000搭載了全球首款五核圖像信號處理器（ISP），以每秒24幀（FSP）的速度支持8000萬像素傳感器和多攝像頭組合，例如3200萬+1600萬像素雙攝。
最后，聯發(fā)科技宣布首款搭載天璣1000的終端產品將于2020年第一季度量產上市。
新浪點評：
千呼萬喚始出來，聯發(fā)科技終于在5G時代推出了旗艦芯片，并擺脫了多年12nm制程工藝，換上了7nm。從這次產品參數來看，天璣1000 5G移動平臺也拿下了多項“第一”：
全球首款支持5G雙卡雙待的芯片；
全球最快的5G網絡吞吐量；
全球首款采用Mali-G77 GPU的芯片；
全球首款搭載五核圖像信號處理器（ISP）的芯片；
全球首個支持多幀曝光的4K HDR視頻；
全球首個支持4K分辨率下60幀谷歌AV1格式的移動平臺。
不得不說，5G時代對于移動芯片制造商來說至關重要。隨著5G網絡和技術的成熟，芯片廠商之間的競爭也越來越激烈。過去很長一段時間，聯發(fā)科技在智能手機旗艦芯片上有所缺失，如今終于在5G全面普及前補齊了這一項。至于天璣1000能否為智能手機帶來優(yōu)秀的體驗，只有等到新機發(fā)布時再做體驗。
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