華為提高智能手機(jī)自有芯片組使用率：高通占比從24%降至8.6%

北京時間1月10日下午消息（蔣均牧）為了減少對第三方供應(yīng)商的依賴，像三星和華為這樣的領(lǐng)先智能手機(jī)制造商已經(jīng)提高了自有芯片組在產(chǎn)品中的使用率。根據(jù)IHS Markit的說法，這正在引起市場的重大轉(zhuǎn)變。

報告顯示，三星和華為在2019年第三季度的內(nèi)部芯片組出貨量，相比去年同期都增長了30%以上。與此相對應(yīng)的是，高通的份額下滑了16.1%。

此外，據(jù)披露韓國巨頭三星2019年第三季度在約80.4%的中檔智能手機(jī)中使用了自己的Exynos處理器，高于2018年的64.2%?？傮w而言，本季度使用Exynos的三星智能手機(jī)達(dá)到了61.4%。

另一方面，華為第三季度交付的智能手機(jī)中有74.6%使用了自己的麒麟系列，比一年前的68.7%有所增加。

對于這家中國巨頭來說這是一個重大轉(zhuǎn)變，此前它主要在旗艦智能手機(jī)上使用麒麟芯片組，但現(xiàn)在正將使用范圍擴(kuò)大到中檔設(shè)備。

報告補(bǔ)充稱，高通在華為出貨量中所占份額從2018年第三季度的24%下降至2019年第三季度的8.6%。另一方面，聯(lián)發(fā)科增加了其在華為手機(jī)中的份額，本季度上升至16.7%，高于去年同期的7.3%。

然而，與此同時，高通和聯(lián)發(fā)科都在為保持和擴(kuò)大他們的市場份額而奮斗。隨著小米、OPPO和vivo等品牌成為高通和聯(lián)發(fā)科的主要客戶，這兩家芯片廠商之間的競爭日趨白熱化。

2019年第三季度，高通以31%的份額保持全球移動處理器市場最高份額，聯(lián)發(fā)科以21%的市場份額緊隨其后。三星Exynos和華為麒麟占據(jù)了16%和14%的市場份額。

生成海報

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