聯(lián)發(fā)科發(fā)表聲明：手機芯片產品均為標準品，無任何為特定客戶特制情況

6月2日消息（樂思）聯(lián)發(fā)科今日發(fā)表聲明，針對近日《日本經濟新聞》在報道中提到的“華為通過聯(lián)發(fā)科采購臺積電芯片”一事進行辟謠。

聯(lián)發(fā)科稱，該報道已嚴重影響本公司信譽，已要求相關媒體更正。本公司一向遵循相關全球貿易法律法規(guī)，手機芯片產品均為標準品，并無任何為特定客戶而特制的情況。

前不久，美國公布了對華為的進一步制裁措施，主要目標是鎖定臺積電，因為臺積電制程工藝全球領先，是華為主要的芯片代工廠，如果從臺積電下手，便可以輕松管控華為。有報道稱，華為正在尋求支援，可能將通過聯(lián)發(fā)科采購臺積電芯片。

該報道經過進一步發(fā)酵后，引起了廣泛的關注。聯(lián)發(fā)科于今日對該事件進行了正式回應。

聲明原文如下：

近日《日本經濟新聞》及引用轉載的多家媒體在報道中提及“華為欲規(guī)避制裁擬通過聯(lián)發(fā)科采購臺積電芯片”，對于相關新聞報道，本公司鄭重聲明：

MediaTek絕無違反或規(guī)避相關法律和法規(guī)的行為，該錯誤報導已嚴重影響本公司信譽，已要求相關媒體更正。本公司一向遵循相關全球貿易法律法規(guī)，手機芯片產品均為標準品，并無任何為特定客戶而特制的情況。

MediaTek和多家手機廠商都有良好且長期的合作關系，我們致力于通過創(chuàng)新技術帶來絕佳的用戶體驗，從而推動5G移動應用的體驗升級和普及。

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