華為面臨芯片斷供危機。華為日前宣布，由于美國的制裁，麒麟芯片無法再生產(chǎn)了。因為一直以來，華為主攻的是芯片設(shè)計，而非芯片制造。自從2019年開始華為已經(jīng)遭遇美國的制裁封鎖，被美國政府列入實體清單，遭受了一系列的“斷供”，今年5月美國對華為的制裁進一步升級——世界上任何采用了美國技術(shù)的企業(yè)都不得在未經(jīng)允許的情況下向華為提供技術(shù)或設(shè)備，迫使臺積電對華為麒麟芯片斷供。這也意味著雖然下半年即將要發(fā)布的旗艦Mate 40系列的麒麟芯片依然可以在限期前出貨，但華為下一次再推出新款麒麟芯片，需要找到不受美國禁令限制的代工廠才行。
毫無疑問，美國的制裁對華為產(chǎn)生重要影響，麒麟芯片的缺貨恐讓華為手機難以保持高歌猛進的勢頭。華為消費者業(yè)務CEO余承東預計，今年的智能手機全球出貨量要比2.4億臺少。
為了應對美國的制裁，華為正積極展開自救。
一方面，華為加大了外購芯片的力度，向聯(lián)發(fā)科下單1.2億顆芯片，在未來華為中低端機會越來越多采用聯(lián)發(fā)科解決方案。與此同時，華為與高通達成總額18億美元的世紀大和解，雙方簽署長期的專利授權(quán)協(xié)議，為將來外購芯片解決了后顧之憂。
另一方面，華為加快了自身布局。有消息稱，華為啟動了名叫“南泥灣”的項目，意思是“在困境期間，希望實現(xiàn)自給自足”。華為正在大力推行“國內(nèi)大循環(huán)”的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)筑中國自有技術(shù)的半導體生態(tài)。華為曾表態(tài)“華為要全面扎根半導體，在EDA工具、芯片IP、材料設(shè)備、IC制造、封裝等領(lǐng)域選一些難點做突圍。”此外，華為不惜重金加緊在全球招兵買馬，其實早在2019年，華為遭圍困之際，任正非就提出了“天才計劃”，繼去年招攬8名天才少年后，今年又以百萬年薪將三位優(yōu)秀人才招致麾下。任正非說:我們還想從世界范圍招進200到300名天才少年，目的很明確，就是要以人才與研發(fā)的利劍刺破重重圍困。
在外部環(huán)境加劇變化的當下，華為遭遇禁令“缺芯”問題更加凸顯。長久以來，我國芯片主要依賴進口，數(shù)據(jù)顯示， 2019年進口金額為3000億美元，出口金額為1000億美元，凈進口額為2000億美元，存在巨大的貿(mào)易逆差。
對于目前的窘境，中國工程院院士鄔賀銓表示，我國芯片受制于人，其中更大的原因是我們工業(yè)基礎(chǔ)，包括精密制造、精細化工、精密材料的落后。以光刻機為例，我國光刻機的最高水平是上海微電子的90nm制程，世界頂尖的光刻機是荷蘭ASML公司的7nm EUV光刻機，ASML已經(jīng)開始研制5nm制程的光刻機，差距一目了然。
眼下要徹底解決以華為為代表的科技企業(yè)被“限制”的問題，除了從國家、企業(yè)層面更鼓勵自主創(chuàng)新，更為關(guān)鍵的還在于更多的領(lǐng)域共同發(fā)展，打造一個全產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)。值得一提的是，國務院印發(fā)了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，從財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應用、國際合作等方面，提出了對集成電路和軟件這兩大基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)進行支持，其中“探索關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國體制”被提及，這表明集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)上升到國家核心戰(zhàn)略層面，國家對于發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的重視程度和決心，已經(jīng)達到了一個新的高度。
依靠中國自有核心技術(shù)主動創(chuàng)新升級，構(gòu)筑中國的半導體生態(tài)之路雖然道阻且長，但中國芯崛起只是時間問題，目前，中芯國際、上海微電子以及紫光展銳等等國內(nèi)已經(jīng)有很多的半導體企業(yè)慢慢崛起，只要國內(nèi)公司團結(jié)起來，就不會有無法克服的困難。 
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