今天，聯(lián)發(fā)科宣布天璣1100芯片將量產(chǎn)商用，首發(fā)機型為vivo S9。
這顆芯片是聯(lián)發(fā)科今年1月份發(fā)布的旗艦處理器，采用臺積電6nm制程工藝，4個A78 2.6GHz核心，4個A55 2.0GHz核心，GPU采用ARM G77 MC9，支持雙通道UFS 3.1。
除此之外，天璣1100采用聯(lián)發(fā)科UltraSave 5G技術，節(jié)能效果極佳。
除了支持最新的連接功能外，還支持從2G到5G的各代網(wǎng)絡連接，包括（SA）獨立和非獨立（NSA）的5G架構、頻分雙工 (FDD)和時分雙工 (TDD)的5G載波聚合 (2CC)、動態(tài)頻譜共享 (DSS)、真正的雙SIM卡5G(5G SA+5G SA)和5G高清語音 (VoNR)。
芯片組還集成了對5G HSR模式和5G Elevator模式的增強功能，以確?？缇W(wǎng)絡的可靠和無縫5G連接。
更重要的是，聯(lián)發(fā)科天璣1100的安兔兔跑分高達60萬分，性能強悍。
首發(fā)這顆芯片的vivo S9將于3月3日正式發(fā)布。
- 蜜度索驥：以跨模態(tài)檢索技術助力“企宣”向上生長
- vivo胡柏山：手機行業(yè)是最典型的新質(zhì)生產(chǎn)力代表
- PingCAP發(fā)布TiDB 8.5 LTS版本 順應AI時代分布式數(shù)據(jù)庫發(fā)展新趨勢
- 當物聯(lián)網(wǎng)遇上人工智能和大數(shù)據(jù)會發(fā)生什么？
- 2025年這些智能建筑發(fā)展趨勢值得關注！
- 為什么人工智能聊天機器人將在2025年保持領先地位？
- 物聯(lián)網(wǎng)：實現(xiàn)更安全、更智能的水利合規(guī)的關鍵
- 烽火通信發(fā)表2025年新年獻詞：向“新”發(fā)力，向世界一流進軍
- 電信國際產(chǎn)品部王洪濤：中資IDC出海方興未艾，全球化進程機遇與挑戰(zhàn)并存
- Indosat攜手中興部署微波骨干技術 改善印尼數(shù)字體驗
- Indosat攜手中興部署微波骨干技術 改善印尼數(shù)字體驗
免責聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權或存在不實內(nèi)容時，應及時向本網(wǎng)站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內(nèi)容或斷開相關鏈接。
