日本沖刺半導體先進制程，傳找臺積電合作。日經(jīng)新聞報導，日本正研擬產(chǎn)、官、學界攜手開發(fā)新一代半導體技術(shù)的計劃，由官方出資420億日圓，結(jié)合佳能等日商開發(fā)2納米以下制程技術(shù)，并打算和臺積電建立合作體系。
臺積電已核準于日本投資設(shè)立100%持股子公司，實收資本額不超過186億日圓，用于擴展臺積電3D IC材料研究。日經(jīng)新聞報導的消息傳出后，市場關(guān)注臺積電日本布局，是否會從材料研究延伸至先進制程研發(fā)。對此，臺積電昨（23）日回應(yīng)，“目前日本項目按照計劃進行中”。
日本企業(yè)登記資訊顯示，臺積電在日本的辦公據(jù)點多在橫濱，除了神奈川縣西區(qū)橫濱市設(shè)有一個子公司之外，另有臺積電日本設(shè)計技術(shù)公司也位于橫濱市同樣區(qū)位。此外，臺積電已于3月17日完成設(shè)立登記臺積電日本3D IC研發(fā)中心，地點就在臺積電日本設(shè)計技術(shù)公司同一棟樓。
臺積電在日本開出職缺所在地仍以橫濱為主。近期在臺積電日本設(shè)計中心的海外招募計劃也是派駐橫濱，主要找芯片物理設(shè)計工程師與記憶體設(shè)計工程師等，協(xié)助客戶內(nèi)部芯片測試與開發(fā)。
日經(jīng)新聞昨報導，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將投資約420億日圓，支持佳能等三家日本企業(yè)開發(fā)下一代半導體，這些企業(yè)也將與臺積電等外國業(yè)者建構(gòu)合作體制，目標是在2020年代中期確立2納米以下制程的技術(shù)，借由開發(fā)先進半導體技術(shù)重振芯片業(yè)，未來也將設(shè)立實驗用產(chǎn)線，開發(fā)精密制程的加工與洗凈相關(guān)技術(shù)。
報導指出，日本佳能、東京威力科創(chuàng)（Tokyo Electron）以及 Screen半導體解決方案公司，將與日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)總合研究所攜手合作，而這些公司也將與臺積電及美國英特爾等半導體制造商，廣泛地交換意見。
另一方面，隨著5G技術(shù)的普及將持續(xù)提高效能半導體的需求，加上日前瑞薩電子（Renesas）工廠火警加劇車用芯片短缺困境，日本經(jīng)產(chǎn)省也計劃設(shè)立一個研究小組，以評估加強支持半導體供應(yīng)網(wǎng)和先進半導體的政策戰(zhàn)略。
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