2021年3月26日，亨通光電召開新品發(fā)布會，其旗下亨通洛克利科技有限公司進一步充實數通高速模塊產品系列，推出了量產版400G QSFP-DD DR4硅光模塊和基于傳統(tǒng)方案的400G QSFP-DD FR4光模塊，使得公司同時具有不同傳輸距離的400G單模光模塊可供客戶選用。
亨通洛克利發(fā)布的量產版400G QSFP-DD DR4硅光模塊使用英國洛克利小型化的硅光芯片和電芯片，該款光模塊采用了業(yè)界領先的7nm DSP芯片，產品的功耗低于9瓦。同時，它相較于傳統(tǒng)模塊有10-30%的成本優(yōu)勢，完全滿足節(jié)能減排綠色環(huán)保的數據中心應用的需求。模塊整體采用COB封裝方式，由于使用了獨特工藝制造，光纖和硅光芯片之間使用無源耦合，利于量產和降低制造成本。亨通洛克利將進一步加快推動400G QSFP-DD DR4硅光模塊的量產化工作。
硅光子芯片是實現光子和電子單片集成的最好方法，特別是400G硅光芯片是解決超大容量數據交換的先進技術，顯示出超強優(yōu)勢，功耗低、容積小、成本相對低，易于大規(guī)模集成等優(yōu)點。隨著新一代信息技術的不斷發(fā)展，帶來了數據的爆發(fā)式增長，該款產品方案有望取代傳統(tǒng)方案，并在一定程度上具備不可替代性。尤其到CPO時代，硅光將成為最優(yōu)選擇。同時，亨通發(fā)布了國內首臺基于硅光技術的3.2T板上光互聯樣機，是硅光產業(yè)的一個重要里程碑?？梢姡嗤ㄌ崆安季?、研發(fā)，已走進了硅光領域的第一梯隊。
此外，亨通洛克利的400G QSFP-DD FR4同樣采用7nm DSP，發(fā)射側采用EML，接收側采用銦磷探測器陣列，加上低成本和成熟的波分復用器件，使得模塊整體設計極為緊湊。同樣，模塊功耗低于9瓦。
發(fā)布會上，亨通集團副總裁崔巍表示，三十年來，亨通始終把“科技創(chuàng)新”作為第一動力推進產業(yè)轉型升級，推動產業(yè)高質量發(fā)展。圍繞通信與電力能源兩大主產業(yè)發(fā)展布局，持續(xù)加快高端技術的創(chuàng)新，實現未來持續(xù)發(fā)展的新增長。崔巍介紹到，2021年，亨通將依托國家企業(yè)技術中心、院士工作站、博士后工作站、未來通信技術研究院等20多個自主創(chuàng)新平臺，還會有一批關鍵核心領域領先的產品不斷的向行業(yè)發(fā)布。預計全年新產品銷售同比增長30%以上，發(fā)明專利申請數量增長30%以上。
據記者了解，近年來，對硅光技術的收購與整合的從未停歇。網絡設備巨擎思科先后收購了硅光公司Lightwire、luxtera、Acacia;華為收購了比利時硅光子公司Caliopa;諾基亞收購了Elenion，這些并購案總價值達40億美金。充分顯示了硅光技術在光通信領域占據的地位越來越重要，并逐步開始規(guī)?；M入市場。
據行業(yè)預測，至2024年，光模塊的市場總額達到160億美元，其中數據通信光模塊的營收將達到120億美元。業(yè)界之所以對硅光倍加關注，硅光在未來數通市場的重要性不言而喻。
目前，100G硅光方案已經規(guī)模商用多年，多廠家正在角逐400G 硅光技術在數據中心的規(guī)模商用，亨通光電無疑走在了硅光技術的主賽道。
崔巍表示，唯有加快創(chuàng)新能力，不斷自我更新，企業(yè)才能維持旺盛的生命力，不斷壯大自身發(fā)展。未來，亨通將繼續(xù)瞄準世界科技前沿，強化關鍵核心領域原始創(chuàng)新、自主創(chuàng)新、集成創(chuàng)新，努力打造光纖通信、智慧能源、海洋通信和能源全價值鏈系統(tǒng)集成服務商，帶動產業(yè)生態(tài)鏈可持續(xù)發(fā)展！
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