工信部：緩解全球半導(dǎo)體緊張局面，有賴于全球產(chǎn)業(yè)鏈的暢通合作

4月20日消息（水易）今日，在國(guó)新辦舉行一季度工業(yè)和信息化發(fā)展情況新聞發(fā)布會(huì)上，工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、運(yùn)行監(jiān)測(cè)協(xié)調(diào)局局長(zhǎng)黃利斌表示，去年以來(lái)，受部分芯片企業(yè)減產(chǎn)、5G等新興市場(chǎng)需求旺盛等因素的影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能出現(xiàn)了緊缺的局面，芯片短缺問(wèn)題在行業(yè)間持續(xù)蔓延，電子信息制造業(yè)中下游行業(yè)出現(xiàn)芯片供應(yīng)緊張的情況。

黃利斌指出，目前來(lái)看，全球半導(dǎo)體工業(yè)緊張局面的緩解還有賴于全球產(chǎn)業(yè)鏈的暢通合作。為推動(dòng)緩解當(dāng)前的供需矛盾，工信部積極協(xié)調(diào)芯片企業(yè)與應(yīng)用企業(yè)對(duì)接交流，近期針對(duì)汽車芯片的短缺問(wèn)題，組織汽車企業(yè)和芯片企業(yè)共同編制了《汽車半導(dǎo)體供需對(duì)接手冊(cè)》，進(jìn)一步疏通汽車芯片的供需信息渠道，為供需雙方搭建了交流合作平臺(tái)。

工信部將與相關(guān)國(guó)家和地區(qū)加強(qiáng)合作，鼓勵(lì)內(nèi)外資企業(yè)加大投資力度，推動(dòng)提升芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的供給能力，同時(shí)積極搭建產(chǎn)用對(duì)接合作平臺(tái)，創(chuàng)造良好應(yīng)用環(huán)境，供需雙向發(fā)力保障芯片產(chǎn)品供給，滿足市場(chǎng)的需求。

此外，工信部將積極推動(dòng)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》落實(shí)，持續(xù)完善相關(guān)政策舉措，優(yōu)化完善電子信息制造業(yè)發(fā)展環(huán)境，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新，進(jìn)一步豐富產(chǎn)業(yè)體系，有效化解風(fēng)險(xiǎn)，促進(jìn)要素資源的自由流動(dòng)，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，助力構(gòu)建全球合作共贏、共生發(fā)展的產(chǎn)業(yè)體系。

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