減少對臺依賴！ 日專家建議芯片交由日本設計、美國制造

臺媒援引日經報道，中美貿易戰(zhàn)越演越烈，芯片業(yè)的地緣政治風險隨之增加。因此有日本專家建議，日美應共同設立先進半導體研究所，在日本進行芯片設計，并交由美國廠商制造，以擺脫當前過度依賴中國臺灣地區(qū)供應芯片的情況。

據悉，提出這一構想的包括前日本防衛(wèi)省次官西正典（Masanori Nishi），以及美國在日智囊組織鮑爾亞洲集團（BGA）的成員，BGA是美國智庫戰(zhàn)略暨國際研究中心（CSIS）在東南亞設立的分支機構。

專家認為，應以日本超級計算機“富岳”（Fugaku ）的技術為基礎，由日本負責半導體設計，再由英特爾等美國半導體廠商制造。富岳由富士通（Fujitsu）和Riken（日本理化學研究所）共同開發(fā)，包含15萬個高性能處理單元，每周可測試數千種物質。

報道指出，半導體涉及到物聯(lián)網、家電、機械、電動汽車等各產業(yè)，甚至事關國防，需要日本政府大力協(xié)助開發(fā)，新成立的日美先進半導體研究所將作為日美合作的窗口，協(xié)助強化兩國半導體產業(yè)。

日經新聞早些時候報道，全球半導體供給80%依賴亞洲，半導體生產基地過于集中、半導體廠大型化等因素，讓半導體供應鏈的風險難以消除，也促使一些國家開始推動讓半導體生產回歸國內。

生成海報

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