華為公開多個手機外觀專利:長橢圓鏡頭模組全來一遍

企查查App 顯示,華為技術(shù)有限公司近日公開了四項手機外觀專利,專利申請時間為 2020 年 7 月 10 日。

從圖中可以看出,華為申請了四種不同的手機攝像頭模組設(shè)計,而正面外觀基本一致,采用了居中打孔全面屏。

另外,這四項外觀專利與曝光的華為 P50 系列在設(shè)計語言上有很多相似之處,都采用了長橢圓外形的后置鏡頭模組,前置攝像頭為居中挖孔。

IT之家根據(jù)此前爆料匯總,華為 P50 系列手機預(yù)計將在今年 5 月份或 6 月份發(fā)布,采用 6.3 英寸屏幕,中置單打孔前置鏡頭,配備全新的大底主攝 IMX707,除基礎(chǔ)版外還有多個輔助鏡頭,包括潛望式鏡頭,支持屏下指紋識別、頂部和底部的雙揚聲器。

此外,基礎(chǔ)版的華為 P50 將采用維信諾屏幕,P50 Pro 將混用京東方和維信諾屏幕,而更高級的 P50 Pro+ 將采用京東方最新的屏幕,是自研的六角形晶體屏幕排列方式,形狀與 LG 鉆石排列類似。

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2021-05-17
華為公開多個手機外觀專利:長橢圓鏡頭模組全來一遍
華為公開多個手機外觀專利:長橢圓鏡頭模組全來一遍,企查查App 顯示,華為技術(shù)有限公司近日公開了四項手機外觀專利,專利申請時間為 2020 年 7 月

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