堅(jiān)定投入 開放合作：新華三智擎芯片全面量產(chǎn)的支撐力

8月19日消息（水易）2019年5月，新華三半導(dǎo)體成立，正式開啟新一代網(wǎng)絡(luò)處理器芯片的自研之路；2021年4月，首款高端可編程網(wǎng)絡(luò)處理器芯片“智擎660” 回片點(diǎn)亮，并正式亮相2021 NAVIGATE 領(lǐng)航者峰會(huì)；2021年7月30日，智擎660啟動(dòng)量產(chǎn)，開始廣泛應(yīng)用于新華三內(nèi)部的高端和核心路由器產(chǎn)品，同時(shí)于8月接受外部客戶訂單。

兩年多的時(shí)間，完成從設(shè)計(jì)到流片到量產(chǎn)整個(gè)流程，對(duì)于一顆高端網(wǎng)絡(luò)處理芯片而言并非易事，涉及到包括研發(fā)實(shí)力、產(chǎn)業(yè)鏈合作、實(shí)際測試應(yīng)用情況等方方面面。那么，新華三是如何在短時(shí)間內(nèi)構(gòu)筑起這一網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域的核心能力？新華三為何走向自研芯片？又為何向業(yè)界開放這一核心能力？帶著這樣的問題，C114等媒體對(duì)新華三集團(tuán)副總裁、半導(dǎo)體產(chǎn)品線總裁孔鵬亮，紫光云公司CTO辦公室主任鄧世友進(jìn)行了訪談。

新華三集團(tuán)副總裁、半導(dǎo)體產(chǎn)品線總裁孔鵬亮

堅(jiān)定投入：確?？缮?jí)可演進(jìn)

“如果要追溯新華三對(duì)芯片的研究，可以從2009年算起。”孔鵬亮表示，當(dāng)時(shí)主要針對(duì)網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)發(fā)領(lǐng)域進(jìn)行研究和開發(fā)，經(jīng)過3年時(shí)間在2012年推出基于FPGA平臺(tái)20G性能的Apollo硬件轉(zhuǎn)發(fā)引擎。后續(xù)從40G到100G再到400G，這一硬件轉(zhuǎn)發(fā)引擎一直在迭代升級(jí)。

“正是得益于新華三在硬件轉(zhuǎn)發(fā)引擎十余年的積累，以及新華三在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)能力，使得新華三在自研NP時(shí)不必像傳統(tǒng)商業(yè)芯片廠商先做demo設(shè)備，經(jīng)歷各種測試驗(yàn)證，再給客戶去使用，客戶再去做相關(guān)的產(chǎn)品。”孔鵬亮解釋道，跳過諸多中間環(huán)節(jié)，是智擎660實(shí)現(xiàn)快速量產(chǎn)的一個(gè)重要因素。

在孔鵬亮看來，新華三決定走向自研芯片的道路，主要出于三方面的考慮。第一，響應(yīng)國家戰(zhàn)略，通信領(lǐng)域的通信芯片是現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系中的核心關(guān)鍵點(diǎn)；第二，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備同質(zhì)化嚴(yán)重，以芯片為代表的關(guān)鍵技術(shù)，將成為網(wǎng)絡(luò)的核心競爭力，確保新華三在ICT賽道的領(lǐng)先地位；第三，完善自身供應(yīng)鏈布局，消除供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，從而保障持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代，以完善的質(zhì)量體系與服務(wù)體系滿足客戶需求。

值得一提的是，新華三首先切入的自研芯片是網(wǎng)絡(luò)處理器。眾所周知，網(wǎng)絡(luò)處理器芯片主要應(yīng)用場景是高端和核心路由器產(chǎn)品，而核心路由器是IP領(lǐng)域“皇冠上的明珠”，長期以來一直只有國內(nèi)外少數(shù)幾個(gè)玩家，這些頭部廠商幾乎均采用了自研芯片策略，這也在一定程度上削弱了商業(yè)芯片廠商開發(fā)網(wǎng)絡(luò)處理器的積極性，或許會(huì)出現(xiàn)未來某一個(gè)時(shí)間點(diǎn)沒有相關(guān)商業(yè)芯片可用的局面。

孔鵬亮指出，近年來，新華三將運(yùn)營商市場作為未來業(yè)務(wù)增長的重要來源，核心路由器產(chǎn)品也全面通過三大運(yùn)營商測試，并實(shí)現(xiàn)商業(yè)落地。而這一過程中確保核心路由器等產(chǎn)品的持續(xù)升級(jí)演進(jìn)尤為重要，那么首先需要解決的就是供應(yīng)鏈安全問題，自研芯片的量產(chǎn)正是讓運(yùn)營商看到了新華三將核心路由器作為關(guān)鍵業(yè)務(wù)的決心，消除運(yùn)營商的顧慮。

“其實(shí)在CR19000產(chǎn)品開發(fā)過程中，與三大運(yùn)營商溝通需求后，我們發(fā)現(xiàn)自研芯片能更好地解決客戶的所有需求。另外隨著網(wǎng)絡(luò)規(guī)模和容量極速擴(kuò)張，網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)復(fù)雜度呈幾何級(jí)數(shù)上升，商業(yè)芯片的能力開始無法跟上產(chǎn)品的推進(jìn)速度，唯有自研芯片才能保證產(chǎn)品的快速迭代和開發(fā)。”孔鵬亮補(bǔ)充道。

開放合作：賦能芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)

新華三自研網(wǎng)絡(luò)處理器不只為自己所用。孔鵬亮明確表示：“智擎660將不僅僅應(yīng)用于新華三內(nèi)部各個(gè)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品，同時(shí)將于2021年8月起開始接受外部客戶訂單，為網(wǎng)絡(luò)升級(jí)創(chuàng)新提供芯動(dòng)力。”

據(jù)了解，作為國內(nèi)唯一支持高級(jí)語言編程的網(wǎng)絡(luò)處理器芯片，智擎660集成256個(gè)專用處理器，總計(jì)4096個(gè)硬件線程，支持12路LPDDR5控制器，內(nèi)含180億晶體管，接口吞吐能力高達(dá)1.2Tbps。智擎660具備超高集成度、高性能、大容量、可擴(kuò)展性強(qiáng)、綠色節(jié)能等突出優(yōu)勢，可廣泛應(yīng)用于路由、交換、安全、無線等數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域。

為了支持開發(fā)者更加快速、便捷、高效的使用智擎芯片，新華三同步推出智擎OS和完整開發(fā)套件。開發(fā)套件涵蓋SDK、PDK、同時(shí)提供可視化編程工具——智擎IDE集成開發(fā)環(huán)境并集成仿真器，支持C語言編程?？座i亮表示：“我們的目標(biāo)是希望客戶能夠聚焦應(yīng)用開發(fā)，把所有和芯片、硬件相關(guān)的初始化、監(jiān)控、管理等全部交給智擎套件來完成，大幅提升研發(fā)效率、降低研發(fā)成本。”

此外，針對(duì)部分軟件能力較強(qiáng)，但硬件能力較弱的客戶，新華三基于強(qiáng)大的硬件開發(fā)能力打造的智擎BOX將在今年Q4銷售。據(jù)悉，用戶通過加載不同的軟件應(yīng)用，智擎BOX可以作為路由器、交換機(jī)、安全網(wǎng)關(guān)、無線控制器等不同的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備應(yīng)用。“智擎BOX的推出，宣告開啟軟件定義設(shè)備的新時(shí)代，助力行業(yè)自由定義網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。”

當(dāng)然，新華三半導(dǎo)體的能力開放不僅局限于智擎芯片本身，更是與紫光云以紫光芯片云2.0為基礎(chǔ)，攜手打造一站式云端芯片平臺(tái)，促進(jìn)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)降本增效，實(shí)現(xiàn)高速穩(wěn)健發(fā)展。

鄧世友介紹，相比于2020年初的紫光芯片云1.0偏重于底層算力的IaaS能力，紫光芯片云2.0融入了新華三半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)的服務(wù)能力，以及把新華三半導(dǎo)體強(qiáng)大的CAD團(tuán)隊(duì)開發(fā)的In-house工具進(jìn)行產(chǎn)品化、服務(wù)化。“希望通過這一平臺(tái)，打通從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)環(huán)節(jié)，未來能為芯片企業(yè)提供全棧服務(wù)方案。”

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