三大商用5G芯片全方位PK：高通驍龍888吞吐量性能表現(xiàn)最佳

8月24日消息（樂思）今日，中國移動發(fā)布了《中國移動2021年智能硬件質(zhì)量報告（第一期）》。其中，《5G芯片評測報告》受到廣泛關(guān)注。

眾所周知，5G芯片在SA網(wǎng)絡(luò)下的性能表現(xiàn)對5G終端用戶體驗(yàn)起到?jīng)Q定性影響，本次評測在更復(fù)雜場景下對5G芯片SA性能開展綜合考察，采用現(xiàn)網(wǎng)和儀表相結(jié)合的方式開展測試，分別從吞吐量性能、語音通話性能、功耗性能三個維度入手，全方位驗(yàn)證高通驍龍888、聯(lián)發(fā)科技天璣1200、三星Exynos1080三款主流5G芯片各維度性能表現(xiàn)。

5G芯片吞吐量性能評測：驍龍888性能最佳

吞吐量表現(xiàn)是5G芯片的基礎(chǔ)性能，也是當(dāng)今社會提升海量信息傳遞速率的關(guān)鍵，其性能好壞是評價5G芯片的重要指標(biāo)之一。在現(xiàn)網(wǎng)和實(shí)驗(yàn)室分別考察5G芯片在移動性場景和多變信道環(huán)境下的吞吐量性能表現(xiàn)。

同時，報告在SA現(xiàn)網(wǎng)城市環(huán)路場景下對5G芯片的上下行速率進(jìn)行評測。經(jīng)過產(chǎn)業(yè)持續(xù)優(yōu)化，5G芯片吞吐量性能整體上穩(wěn)步提升，各款芯片間差距較小，能夠?yàn)?G用戶在SA網(wǎng)絡(luò)下提供良好高速數(shù)據(jù)傳輸體驗(yàn)。

高通驍龍888吞吐量性能略優(yōu)于其他芯片，整體表現(xiàn)領(lǐng)先。三星Exynos1080吞吐量性能較前一代芯片提升明顯，并發(fā)業(yè)務(wù)場景下的速率可繼續(xù)優(yōu)化。聯(lián)發(fā)科技天璣1200需進(jìn)一步提升上行吞吐量表現(xiàn)。

在實(shí)驗(yàn)室中，整體來看，主要芯片的SA吞吐量性能表現(xiàn)良好，在不同信道環(huán)境場景下表現(xiàn)略有差異。建議繼續(xù)優(yōu)化高速場景下的端到端吞吐性能，保障用戶該場景下速率體驗(yàn)。

整體上高通驍龍888在不同車速不同信道條件下的上下行表現(xiàn)略領(lǐng)先于其他芯片；各芯片高速場景的上行吞吐量表現(xiàn)均還有提升空間，聯(lián)發(fā)科技天璣1200需重點(diǎn)關(guān)注和優(yōu)化該場景下的上行速率。

本報告中指出，穩(wěn)定且高速的數(shù)據(jù)傳輸是用戶體驗(yàn)5G的直觀感知，目前主要5G芯片在吞吐量性能上整體表現(xiàn)良好，芯片間差距較小。建議繼續(xù)優(yōu)化提升高鐵場景、載波聚合等演進(jìn)技術(shù)的解調(diào)性能。

5G芯片語音性能評測：天璣1200表現(xiàn)最穩(wěn)

在SA現(xiàn)網(wǎng)下對5G芯片的語音呼叫建立及掉話情況進(jìn)行評測。整體上，三款芯片的語音性能表現(xiàn)良好。聯(lián)發(fā)科技天璣1200表現(xiàn)最穩(wěn)，高通驍龍888在評測中存在個別掉話現(xiàn)象， 需要進(jìn)一步定位根因。

經(jīng)過產(chǎn)業(yè)的持續(xù)投入，目前5G芯片的EPS Fallback語音性能已較為穩(wěn)定，通話建立成功率與VoLTE表現(xiàn)相當(dāng)，能夠滿足對語音業(yè)務(wù)良好用戶體驗(yàn)的需求。建議下一步重點(diǎn)關(guān)注VoNR下的語音性能。

5G芯片功耗性能評測：天璣1200功耗最低

5G系統(tǒng)可根據(jù)不同業(yè)務(wù)場景需求，使用不同帶寬進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，同時結(jié)合現(xiàn)網(wǎng)用戶典型業(yè)務(wù)場景，針對芯片的 功耗表現(xiàn)進(jìn)行評測。

整體上，聯(lián)發(fā)科技天璣1200功耗最低，三星Exynos1080相較前一代產(chǎn)品進(jìn)步明顯。聯(lián)發(fā)科天璣1200整體功耗領(lǐng)先，在各類數(shù)據(jù)傳輸場景下的功耗表現(xiàn)優(yōu)秀，可繼續(xù)優(yōu)化待機(jī)及C-DRX狀態(tài)下的功耗。高通驍龍888在空閑態(tài)及C-DRX狀態(tài)時的功耗低，可進(jìn)一步優(yōu)化高速數(shù)傳場景下的功耗。三星Exynos1080較前一代產(chǎn)品的功耗下降明顯，待進(jìn)一步縮小與其他芯片的差距。

5G商用以來，終端整機(jī)功耗成為重點(diǎn)關(guān)注問題之一，芯片功耗的持續(xù)降低是終端用戶的迫切需求。建議芯片廠 家依托更高工藝水平、更精細(xì)的軟硬件調(diào)優(yōu)，結(jié)合典型業(yè)務(wù)場景持續(xù)提升功耗表現(xiàn)，優(yōu)化包括上行雙發(fā)在內(nèi)的 新功能的功耗性能。

芯片評測旨在持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)加強(qiáng)SA關(guān)鍵性能的攻關(guān)，保證芯片可提供更高的下載上傳速率、更穩(wěn)定的語音通話、更優(yōu)秀的功耗表現(xiàn)，為5G SA助力信息社會發(fā)展提供有力支撐。

中國移動終端公司品質(zhì)部項目經(jīng)理丁芹稱，通過幾期的評測，欣喜的看到各家的表現(xiàn)都在穩(wěn)步提升，都可圈可點(diǎn)。從5G初期開始MTK的功耗表現(xiàn)一直非常優(yōu)秀，高通在高性能的優(yōu)勢下，功耗表現(xiàn)也不錯，三星在5G進(jìn)入中國市場后進(jìn)步非常明顯。另外在語音方面三家表現(xiàn)都非常優(yōu)異，吞吐量方面高通和三星表現(xiàn)出色。

在她看來，如今的5G芯片市場相較之前也發(fā)生了很大的變化。首先是廠家分布的變化，上半年旗艦機(jī)型或者熱門機(jī)型使用的都是高通、MTK、三星三款芯片，所以本次評測我們也是也聚焦這三款芯片。其次是份額的變化，聯(lián)發(fā)科市場占有率表現(xiàn)良好。當(dāng)然還有供應(yīng)鏈的變化，就是整體產(chǎn)能緊缺。

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