聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了天璣 9000 芯片，后續(xù)機型的預熱也隨之到來。
據(jù)IT之家網(wǎng)友 @藍海之夢 投稿，小米集團合伙人，中國區(qū)、國際部總裁，Redmi 品牌總經(jīng)理盧偉冰今日在微博詢問網(wǎng)友：天璣 9000 來了，對 Redmi 有什么期待？
評論區(qū)網(wǎng)友喊出了小米經(jīng)典的 1999 價位，盧偉冰表示“嗯，差不多可以買顆芯片了”。
此外，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 透露，Redmi 開案測試了聯(lián)發(fā)科兩個旗艦新平臺，但預計無法首發(fā)天璣 9000。
IT之家了解到，天璣 9000 芯片全球首發(fā)臺積電 4nm 工藝，配以 Armv9 架構組合，擁有高性能 Cortex-X2 超大核心。
天璣 9000 采用旗艦級 18 位 HDR-ISP 圖像信號處理器，最高可支持 3.2 億像素攝像頭。
此外，天璣 9000 采用 Arm Mali-G710 圖形處理器，包括 Arm Mali-G710 十核 GPU、移動端光線追蹤圖形渲染技術、支持 180Hz FHD + 顯示。
通信方面，天璣 9000 內(nèi)置 M80 5G 調(diào)制解調(diào)器，符合新一代 3GPP R16 5G 標準，支持 Sub-6GHz 5G 全頻段網(wǎng)絡，可在提升網(wǎng)速的同時大幅降低通信功耗。
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