5月11日消息（樂思）隨著5G在智能手機(jī)以外的眾多領(lǐng)域不斷發(fā)展，由5G和頂級AI賦能的機(jī)器人、無人機(jī)和智能設(shè)備解決方案將助力打造更高效、更智能、更先進(jìn)的機(jī)器人，利用關(guān)鍵智能和最高效率開啟全新機(jī)遇。
借此契機(jī)，在一年一度的高通5G峰會上，高通宣布推出高通機(jī)器人RB6平臺和高通RB5自主移動機(jī)器人（AMR）參考設(shè)計，擴(kuò)展其具備前沿5G和邊緣AI技術(shù)的機(jī)器人解決方案路線圖。
高通最新的先進(jìn)邊緣AI機(jī)器人解決方案將支持打造更高效、更自主、更先進(jìn)的機(jī)器人。上述解決方案將助力推動眾多商業(yè)領(lǐng)域的創(chuàng)新，包括AMR、配送機(jī)器人、高度自動化制造機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人、城市空中移動（UAM）飛行器、工業(yè)無人機(jī)基礎(chǔ)設(shè)施和自主安防解決方案等。
高通機(jī)器人RB6平臺
高通機(jī)器人RB6平臺基于高通領(lǐng)先的機(jī)器人平臺而打造，是高通推出的旗艦級機(jī)器人解決方案，憑借增強(qiáng)的AI和5G技術(shù)提供擴(kuò)展功能，將企業(yè)級和工業(yè)機(jī)器人創(chuàng)新提升至全新水平。
上述全新解決方案提供業(yè)界領(lǐng)先的5G連接能力，在全球主流網(wǎng)絡(luò)、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)和專網(wǎng)中支持Sub-6GHz和毫米波頻段。高通機(jī)器人平臺靈活的架構(gòu)可通過擴(kuò)展卡支持不斷演進(jìn)的連接特性，包括通過擴(kuò)展卡讓高通機(jī)器人RB6平臺在未來支持3GPP Release 15、 16、17和18特性。該平臺通過增強(qiáng)的高通AI引擎帶來頂級的邊緣AI和視頻處理功能，支持每秒70至200萬億次運(yùn)算（70-200 TOPS，INT8）。
此外，高通機(jī)器人RB6平臺提供了全面、可定制且易于使用的豐富硬件及軟件開發(fā)工具組合。其全集成的頂級AI SDK、高通智能多媒體SDK為開發(fā)者提供靈活的軟件功能。上述SDK融合多媒體、AI與ML、計算機(jī)視覺（CV）和網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建模塊，支持端到端機(jī)器人應(yīng)用部署。
高通RB5 AMR參考設(shè)計
高通RB5 AMR參考設(shè)計是全球首個提供緊密集成的AI和5G增強(qiáng)功能的自主移動機(jī)器人參考設(shè)計。這一全新解決方案能夠助力加速商業(yè)、企業(yè)級和工業(yè)機(jī)器人的開發(fā)，可幫助計劃采用機(jī)器人并發(fā)揮智能網(wǎng)聯(lián)邊緣解決方案優(yōu)勢的行業(yè)擁抱創(chuàng)新機(jī)遇。
目前，高通與領(lǐng)先的機(jī)器人、無人機(jī)和智能設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)持續(xù)合作，推動頂級5G和邊緣AI賦能的解決方案創(chuàng)新。合作伙伴包括凌華科技、Akasha Imaging（Alphabet旗下公司）、Cyngn、靈動科技、創(chuàng)屹科技、現(xiàn)代汽車集團(tuán)、inVia Robotics、LG電子、微軟Azure 專用多接入邊緣計算（MEC）、ModalAI、Naver Labs、普渡科技、三星電子、Teraki、美國菲力爾公司（Teledyne FLIR）和創(chuàng)通聯(lián)達(dá)等。
高通RB5 AMR參考設(shè)計現(xiàn)已通過ModalAI預(yù)售，高通機(jī)器人RB6開發(fā)套件現(xiàn)已通過創(chuàng)通聯(lián)達(dá)銷售。
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