C114訊 7月5日綜述(南山)2022年6月9日,工業(yè)和信息化部電子信息司指導(dǎo)召開了《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2023-2027年)》(以下簡稱《路線圖》)編制啟動會。
這將是我國計劃編制的第二張光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖。早在2017年,電子信息司委托相關(guān)行業(yè)協(xié)會等共同編制了《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022年)》,于2017年12月29日正式發(fā)布。
路線圖囊括了光通信器件、光纖光纜、特種光纖、光傳感器件、光照明器件、光顯示器件六大類別,這里只談光通信器件(簡稱光器件)。第一版路線圖五年之期屆滿,在官方定論之前,我們簡要分析一下,五年來取得了怎樣的成績,在戰(zhàn)略層面是否達(dá)成了預(yù)期目標(biāo)?
光模塊:6家入圍全球TOP10
根據(jù)報告介紹,光通信器件按照其物理形態(tài)的不同,可分為芯片、光有源器件、光無源器件、光模塊與子系統(tǒng)這四大類。其中,光收發(fā)模塊的產(chǎn)值在光器件中占據(jù)最大份額,約為65%,是光器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心產(chǎn)品。
我國在光模塊領(lǐng)域進(jìn)展堪稱神速。市場研究機(jī)構(gòu)LightCounting去年發(fā)布的報告顯示,2010年中國光模塊廠商十分弱小,僅有一家中國光模塊供應(yīng)商WTD進(jìn)入世界前10名,位居第9。
今年LightCounting的報告則顯示,已有6家中國光模塊廠商位居TOP10。分別是位居第1的旭創(chuàng)科技、第3的華為(海思)、第5的海信寬帶、第6的光迅科技、第8的華工正源、第9的新易盛。
旭創(chuàng)科技獲得第1,與II-VI并列,創(chuàng)造了中國光模塊廠商的歷史。更意味深長的是,II-VI是2018年通過合并光模塊龍頭Finisar獲得如今地位,彼時有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,F(xiàn)inisar作為行業(yè)老大已經(jīng)無力應(yīng)對中國光模塊廠商的追趕,選擇了“賣身自保”。如今來看,這一判斷可謂相當(dāng)準(zhǔn)確。
LightCounting最新的市場報告進(jìn)一步指出,中國光模塊供應(yīng)商的市場份額從2010年的15%,已經(jīng)增長到2021年的超過50%。無論是從數(shù)量還是規(guī)模來看,中國光模塊廠商成長了起來。
在高端光模塊領(lǐng)域,中國光模塊廠商也有相當(dāng)競爭力,進(jìn)展迅速。2017年,全球光通信行業(yè)的高端器件產(chǎn)品幾乎全部由美國、日本廠商主導(dǎo),且出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面,國內(nèi)基本屬于空白,或者處于研發(fā)階段。2022年,中國已有不少光模塊廠商推出商用的200G/400G產(chǎn)品,發(fā)布了最新的800G產(chǎn)品。例如旭創(chuàng)科技2021年高端光模塊銷售收入高達(dá)63.64億元,同比增長9.1%,占營收比重82.7%。
光芯片:有進(jìn)展但不夠
光芯片則是光模塊的“心臟”,技術(shù)門檻極高,存在“卡脖子”的風(fēng)險,也是光器件重點(diǎn)突破的方向。第一版路線圖指出,我國廠商只掌握了10Gb/s速率及以下的激光器、探測器、調(diào)制器芯片,以及PLC/AWG芯片的制造工藝和配套IC的設(shè)計、封測能力,整體水平與國際標(biāo)桿企業(yè)相比還有較大差距,尤其是高端芯片能力相比美日發(fā)達(dá)國家落后1-2代以上。
進(jìn)入2022年,這一現(xiàn)象應(yīng)該來說還沒出現(xiàn)根本性變化,我國光芯片產(chǎn)品依舊大幅落后于國際標(biāo)桿企業(yè)。從規(guī)???,已有部分光芯片廠商年營收額達(dá)到數(shù)億元級別,大約為一個數(shù)量級差距,中低端光芯片領(lǐng)域開始規(guī)模商用。
來源:源杰科技招股說明書(“發(fā)行人”為源杰科技)
高端光芯片領(lǐng)域有明顯突破,能夠量產(chǎn)25Gb/s的激光器和探測器芯片,例如源杰科技(華為旗下哈勃科技參與了投資,計劃登陸科創(chuàng)板)、武漢敏芯、云嶺光電等,但整體銷售規(guī)模還很小。源杰光電招股書中宣稱其10G、25G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國內(nèi)同行業(yè)公司中均排名第一,2021年上半年銷售規(guī)模只有4100萬元。
光迅科技此前則透露,該公司25G DFB激光器有七成可以自供;25G EML激光器內(nèi)部測試通過,下一步將商用;VCSEL激光器是完全可以商用。50G EML內(nèi)部研發(fā)基本完成,正在商業(yè)化進(jìn)度。
整體來說,我國光芯片行業(yè)5年來保持了穩(wěn)步增長的勢頭,無論是規(guī)模還是技術(shù)門檻突破,都有可圈可點(diǎn)之處。但由于技術(shù)門檻更高,表現(xiàn)不如光模塊亮眼。
相比之下,海外領(lǐng)先光芯片企業(yè)普遍具有從光芯片、光收發(fā)組件、光模塊全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋能力。除了襯底需要對外采購,海外領(lǐng)先光芯片企業(yè)可自行完成芯片設(shè)計、晶圓外延等關(guān)鍵工序,可量產(chǎn)25G及以上速率光芯片,并在可調(diào)諧激光器、超窄線寬激光器、大功率激光器等領(lǐng)域擁有深厚積累。
小結(jié):長風(fēng)破浪會有時
光有源器件、光無源器件,是制造光模塊的組件,其發(fā)展情況也與光芯片、光模塊息息相關(guān),在此不單獨(dú)探討。從全球來看,可以看到一個大趨勢:光模塊廠商不斷合并重組、垂直整合,以提升市場競爭力。另外,整體實(shí)力更強(qiáng),也有利于拓展光通信之外的市場應(yīng)用,例如智能手機(jī)、激光雷達(dá)等應(yīng)用。
國內(nèi)無論是光設(shè)備、光纖光纜還是光器件廠商,普遍不愛合并重組,更愿意內(nèi)生發(fā)展。一方面看,國內(nèi)廠商難以迅速縮小差距,當(dāng)然了,海外高精尖光器件技術(shù)資產(chǎn)花錢也難以買到。另一方面,這反映出國內(nèi)光器件行業(yè)充滿活力,具有競爭力的新玩家不斷涌現(xiàn),作為一個整體競爭力不斷加強(qiáng),迫使海外競爭對手報團(tuán)取暖。
光器件技術(shù)突破總有時,這股蓬勃向上的活力更加寶貴。在光設(shè)備、光纖光纜領(lǐng)域,海外標(biāo)桿企業(yè)的技術(shù)門檻逐一被踏平,光器件領(lǐng)域當(dāng)前遲緩一些,未來大概率不會例外。下一個五年技術(shù)發(fā)展路線圖,可以相信產(chǎn)業(yè)目標(biāo)將更具雄心。
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