手機芯片市場最新份額:聯(lián)發(fā)科高通接近,展銳達15%

9月14日消息(南山)市場研究機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2023年第二季度全球智能手機AP/SoC市場報告。報告顯示,2023年Q2聯(lián)發(fā)科依舊位居第一,但優(yōu)勢大為縮小,市場份額30%。高通以29%的份額位居第二。

最近5個季度,聯(lián)發(fā)科份額最高位36%,最低為33%。高通最高為34%,最低在去年第四季度降至19%,但今年迅速反彈。

此外,蘋果19%第三。展銳以15%份額位居第四,同樣迎來了大幅反彈。

據(jù)Counterpoint Research分析,2023年第二季度紫光展銳出貨量實現(xiàn)了快速增長,2023年下半年,預(yù)計隨著入門級5G智能手機在拉丁美洲、東南亞、中東非和歐洲等地區(qū)的滲透率提高,紫光展銳也將在這些地區(qū)獲得一定的市場份額。

不過,如果按照收入來看份額,2023年第二季度,高通達到40%位居榜首,蘋果為33%,聯(lián)發(fā)科16%,三星7%,展銳為3%。手機AP價格差異之大,可見一斑。

極客網(wǎng)企業(yè)會員

免責聲明:本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息,均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性,但不保證有關(guān)資料的準確性及可靠性,讀者在使用前請進一步核實,并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏,概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時,應(yīng)及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明,并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后,將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實,溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。

2023-09-14
手機芯片市場最新份額:聯(lián)發(fā)科高通接近,展銳達15%
手機芯片市場最新份額:聯(lián)發(fā)科高通接近,展銳達15%,C114訊 9月14日消息(南山)市場研究機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了202

長按掃碼 閱讀全文