10月7日消息（南山）近日，亨通光電通過投資者互動平臺，回答了投資者關心的光模塊相關問題。
有投資者提問：亨通光電旗下蘇州卓昱光子科技有限公司現(xiàn)有119項國內專利，2項國際專利，主要涉及CPO與硅光模塊。請公司詳細回復上述兩個項目具體進展及發(fā)展規(guī)劃？
亨通光電回復稱，面對光通信行業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)并存的局面，公司積極應對行業(yè)調整變化，把握行業(yè)發(fā)展趨勢，緊緊圍繞5G、“新基建”、算力、數(shù)據(jù)中心建設等的發(fā)展方向，聚力拓展5G通信與數(shù)通領域前沿技術產(chǎn)品與應用，實現(xiàn)自主創(chuàng)新與技術突破。
公司在CPO光電協(xié)同封裝的布局在國內較早，2021年曾成功推出3.2T CPO工作樣機。由于技術迭代，目前尚在進一步研發(fā)過程中。報告期內，公司在OFC2023現(xiàn)場展示了400G和800G系列產(chǎn)品，包括基于最新硅光方案的400G DR4，以及EML方案的400G FR4、400G LR4和800G DR8等產(chǎn)品。
其中，400G DR4硅光模塊為全新升級方案；目前已開放客戶評估工作，公司400G光模塊產(chǎn)品可全面滿足國內外數(shù)據(jù)中心需求；400G光模塊產(chǎn)品已在國內外市場獲得小批量應用。
亨通光電表示，公司800G光模塊產(chǎn)品已在領先交換機設備廠商通過測試，但尚未量產(chǎn)。公司正在積極開拓海外客戶測試機會。
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