10月11日消息（南山）據(jù)臺媒引述外媒消息，臺積電與三星的最新工藝3nm，良率均只有5到6成，相當(dāng)于每制造2顆廢1顆，遠(yuǎn)低于為蘋果等硬件供應(yīng)商所需的7成水準(zhǔn)。
此前就有媒體報道稱，由于3nm良率低，臺積電為吸引蘋果最新款處理器代工，選擇了自己承擔(dān)報廢芯片的成本。
目前除了蘋果，英偉達(dá)、高通、AMD等客戶也對3nm工藝感興趣，并有望在2024年引入。目前，臺積電N3工藝頗受歡迎，是高端市場的主力軍。
傳聞指出，臺積電為蘋果A17處理器代工的良率，約為55%。
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