2月20日消息（顏翊）在2023年12月尹錫悅對荷蘭進行國事訪問期間，兩國領導人承諾建立一個包括政府、企業(yè)和大學在內(nèi)的“半導體同盟”，設立經(jīng)濟、安全、產(chǎn)業(yè)領域的雙邊協(xié)商機制。
據(jù)韓媒報道，當?shù)貢r間2月19日，首屆韓荷半導體對話在荷蘭艾恩德霍芬開幕。
在對話期間，雙方探討了半導體產(chǎn)業(yè)政策，包括1月份宣布大型集群的建設計劃，以及在設計、設備和包裝等領域的技術合作。雙方還探討了通過交叉主辦韓國-荷蘭高級半導體學術會議和擴大參與學院和大學和機構(gòu)的數(shù)量，以解決人力資源問題。
雙方一致認為，有必要加強兩國產(chǎn)業(yè)之間的聯(lián)系，以穩(wěn)定半導體供應鏈。為此，雙方討論了如何通過舉行商業(yè)圓桌會議來支持新的商業(yè)機會，例如必要時舉辦韓國-荷蘭高級半導體培訓項目。
專家表示，由于雙方同意每年舉行半導體對話，這為不斷回顧半導體合作的現(xiàn)狀，并加強兩國政府、產(chǎn)業(yè)和學術界之間的半導體合作聯(lián)系奠定了基礎。
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