MWC24“未來(lái)優(yōu)先”序幕開(kāi)啟，高通連接組合拳背后的明日答案

（魏德齡/文）如今的電信業(yè)正在變得更具普世情懷，在近年來(lái)的MWC演進(jìn)中，如何助力可持續(xù)發(fā)展的綠色地球、消除數(shù)字鴻溝、構(gòu)建開(kāi)放的世界，成為越來(lái)越多廠(chǎng)商討論的話(huà)題?！癕WC不再是移動(dòng)優(yōu)先，也不再是數(shù)字優(yōu)先，而是未來(lái)優(yōu)先——該活動(dòng)將行業(yè)、技術(shù)和社區(qū)聚集在一起，實(shí)現(xiàn)社會(huì)和地球可持續(xù)發(fā)展。”GSMA首席營(yíng)銷(xiāo)官Lara Dewar在MWC24巴塞羅那的展前發(fā)布會(huì)上拋出了“未來(lái)優(yōu)先”的會(huì)議主題。

其實(shí)，這也反應(yīng)出了以高通為代表的企業(yè)心聲，“高通公司致力于將智能計(jì)算擴(kuò)展至邊緣側(cè)幾乎所有類(lèi)型的終端，包括PC、汽車(chē)、智能手機(jī)、Wi-Fi設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等，并為其帶來(lái)無(wú)與倫比的連接、領(lǐng)先的邊緣AI以及高性能低功耗處理能力。憑借這些特性，OEM廠(chǎng)商和開(kāi)發(fā)者能夠更好地打造具備智能計(jì)算能力的終端，為我們帶來(lái)更具生產(chǎn)力、更加便捷、更有趣的生活，并推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步與發(fā)展?！备咄óa(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)Ignacio Contreras稱(chēng)MWC24巴塞羅那上所有的新品發(fā)布均以此為重要目標(biāo)。

本周，高通也通過(guò)一系列的新品發(fā)布，用“無(wú)線(xiàn)連接”組合拳的方式掀開(kāi)了“未來(lái)優(yōu)先”的序幕，在本周公布的眾多新品發(fā)布或成果演示中，有關(guān)通信未來(lái)的明日答案已經(jīng)若隱若現(xiàn)。

無(wú)處不在通信AI融合

早在5G方興未艾之時(shí)，業(yè)界便開(kāi)始了對(duì)于網(wǎng)絡(luò)升級(jí)的設(shè)想，而“智能手機(jī)”則是在技術(shù)推廣者口中最易被提及的范例。網(wǎng)絡(luò)需要像“智能手機(jī)”一樣擁有軟件定義的能力，實(shí)現(xiàn)解耦合，并且擁有移動(dòng)設(shè)備一樣的低功耗特性。于是，vRAN成為了不少運(yùn)營(yíng)商面向未來(lái)組網(wǎng)需求的選擇，除了靈活性上的優(yōu)勢(shì)外，也為降低部署成本提供了可能，實(shí)現(xiàn)更好的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。

2月20日，隨著內(nèi)置Oryon CPU的高通基礎(chǔ)設(shè)施處理器的推出，讓移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商進(jìn)入了高性能和更低總體擁有成本（TCO）的新時(shí)代。其中包括了可降低住宅、小型辦公和家庭辦公（SOHO）場(chǎng)所的5G部署成本壓力的小基站處理器高通QIP100，以及面向AI計(jì)算的vRAN服務(wù)器處理器高通X100 5G RAN加速卡和高通QRU100 5G RAN平臺(tái)。前者在小基站領(lǐng)域提供了經(jīng)濟(jì)高效的部署途徑，后者更是體現(xiàn)了MWC24上的一大熱點(diǎn)：“AI與RAN”的組合。

AI與RAN的組合體現(xiàn)了業(yè)界面向5G-A、6G發(fā)展中對(duì)于AI與通信融合的判斷。在可以共享相同基礎(chǔ)設(shè)施的情況下，AI將進(jìn)一步擴(kuò)展vRAN的軟件定義能力，為RAN實(shí)現(xiàn)更多功能的擴(kuò)展。同時(shí)，AI也將能夠幫助RAN更好的管控能效，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的目標(biāo)。以高通X100 5G RAN加速卡和QDU100 5G RAN的組合為例，本次MWC24上，Viettel、Mavenir均通過(guò)與高通的合作，推出了可助力運(yùn)營(yíng)商降低TCO的產(chǎn)品。

與此同時(shí)，AI與RAN的組合也是去年高通所提出的“混合AI”概念中的重要一環(huán)，RAN通過(guò)集成AI能力可以在邊緣側(cè)提供AI處理能力，分擔(dān)工作負(fù)載。有運(yùn)營(yíng)商估算，5G手機(jī)通過(guò)云端服務(wù)器來(lái)實(shí)現(xiàn)AI運(yùn)算的延遲為200ms，通過(guò)邊緣側(cè)則僅為20ms。如果企業(yè)通過(guò)這種方式來(lái)構(gòu)建專(zhuān)用網(wǎng)絡(luò)，一方面能夠獲得邊緣AI所帶來(lái)的賦能，另一方面也因?yàn)閿?shù)據(jù)無(wú)需上傳至中心云，保護(hù)了敏感數(shù)據(jù)的安全性。

持續(xù)不斷的頻譜探索

5G能夠兌現(xiàn)10Gbps峰值速率的承諾，顯然與業(yè)界對(duì)于頻譜的探索不無(wú)關(guān)系，2016年MWC巴塞羅那上高通以28GHz頻段進(jìn)行的5G毫米波對(duì)外演示，悄然開(kāi)通了多年后的5G高速之路。如今，對(duì)于頻譜的探索已經(jīng)成為了包括Wi-Fi、藍(lán)牙等眾多連接技術(shù)實(shí)現(xiàn)體驗(yàn)升級(jí)的手段，更是被業(yè)界普遍認(rèn)為將是在6G時(shí)代實(shí)現(xiàn)更高速度、更廣覆蓋的必然選擇。

以Wi-Fi 為例，自Wi-Fi 6E以來(lái)對(duì)于6GHz頻段的支持實(shí)現(xiàn)了更靈活的連接能力，以及更大的容量與鏈路可靠性。高通不久前推出的全球首款汽車(chē)Wi-Fi 7解決方案QCA6797AQ，讓汽車(chē)的Wi-Fi連接能夠通過(guò)采用6GHz頻譜的320MHz信道顯著提升容量。配合4K QAM，Wi-Fi 7可實(shí)現(xiàn)高達(dá)5.8Gbps的峰值吞吐量，例如實(shí)現(xiàn)更快的下載高清地圖、在4S店實(shí)現(xiàn)高效車(chē)輛數(shù)據(jù)傳輸；通過(guò)在5GHz和6GHz信道同時(shí)運(yùn)行，Wi-Fi 7還能可持續(xù)選擇最佳可用信道與車(chē)內(nèi)每個(gè)終端進(jìn)行通信，面對(duì)來(lái)自收費(fèi)站、擁堵路口和固定無(wú)線(xiàn)鏈路的干擾時(shí)，減少卡頓或掉線(xiàn)的發(fā)生。

根據(jù)高通公布的MWC24技術(shù)演示預(yù)告來(lái)看，鋪就未來(lái)通信之路的頻譜連接演示，即將再度在巴塞羅那上演。“高通繼續(xù)朝著釋放無(wú)線(xiàn)技術(shù)真正潛能的方向邁進(jìn)，專(zhuān)注于將助力5G Advanced向前發(fā)展的演進(jìn)式創(chuàng)新，以及能夠在2030年及未來(lái)定義6G的變革性技術(shù)。”高通工程技術(shù)高級(jí)副總裁莊思民在關(guān)于MWC24的博客文章中表示。

其中在13GHz與140GHz上的演示，正在為業(yè)界提供6G時(shí)代的參考答案。高通帶來(lái)的全球首個(gè)為運(yùn)行于13GHz頻段而打造的超大規(guī)模MIMO天線(xiàn)原型系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)于中高頻段新頻譜的探索利用。同時(shí)展示的利用140GHz頻段新頻譜實(shí)現(xiàn)點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)通信和數(shù)據(jù)中心可動(dòng)態(tài)重配點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無(wú)線(xiàn)鏈路的實(shí)際應(yīng)用。

面向未來(lái)的無(wú)縫通信需求，高通利用5G NR NTN測(cè)試平臺(tái)演示了模擬衛(wèi)星與原型終端進(jìn)行的首個(gè)OTA通話(huà)。另通過(guò)與愛(ài)立信、是德科技的合作，展示地面網(wǎng)絡(luò)/非地面網(wǎng)絡(luò)之間的無(wú)縫移動(dòng)性，以及衛(wèi)星間的切換。

高通對(duì)于毫米波的探索同樣仍在繼續(xù)，比如即將展示在圣迭戈新擴(kuò)展的5G毫米波測(cè)試網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)混合波束成形，以提升多用戶(hù)MIMO性能和終端移動(dòng)性。以及AI技術(shù)對(duì)于毫米波的助力，如針對(duì)AI輔助毫米波波束管理打造的原型系統(tǒng)。

一個(gè)不落的連接世界

5G連接萬(wàn)物的背后意味著更多設(shè)備需要具備連接能力，5G技術(shù)本身也具備廣連接的特性。“為了釋放5G的全部潛能，我們必須將5G擴(kuò)展至新終端、新用例和新行業(yè)。今年，高通將探索5G新技術(shù)如何變革增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶之外的體驗(yàn)。”莊思民專(zhuān)門(mén)表示高通將進(jìn)一步擴(kuò)展5G以支持全新服務(wù)。

面對(duì)如今大熱的頭顯產(chǎn)品，高通正在試圖通過(guò)技術(shù)來(lái)提升用戶(hù)的整體體驗(yàn)，通過(guò)與Hololight和愛(ài)立信合作，展現(xiàn)了動(dòng)態(tài)分布式計(jì)算將如何開(kāi)啟無(wú)界AR體驗(yàn)，設(shè)備可在網(wǎng)絡(luò)條件最佳時(shí)通過(guò)云端進(jìn)行處理，并在需要時(shí)向終端側(cè)計(jì)算平滑過(guò)渡，進(jìn)而提升續(xù)航表現(xiàn)。

在汽車(chē)領(lǐng)域，高通擴(kuò)展其先進(jìn)的云平臺(tái)以支持更多弱勢(shì)交通參與者（VRU），演示在多個(gè)交叉路口的汽車(chē)安全場(chǎng)景，并展示如何利用車(chē)輛軌跡信息學(xué)習(xí)和預(yù)測(cè)無(wú)線(xiàn)覆蓋范圍，從而確保無(wú)縫的汽車(chē)連接。

在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，高通展示5G網(wǎng)絡(luò)如何利用RedCap進(jìn)行擴(kuò)展，以支持成倍增長(zhǎng)的5G終端，同時(shí)與其它類(lèi)型的5G終端和服務(wù)共存；并展示全新低功耗喚醒接收器設(shè)計(jì)將如何帶來(lái)更優(yōu)的終端節(jié)電特性。

無(wú)處不在的連接與AI，面向更高頻譜的探索，以及一個(gè)不落的連接世界，高通在MWC24開(kāi)展前夕所發(fā)布的一系列產(chǎn)品，是“無(wú)線(xiàn)連接”的組合拳，更是對(duì)于未來(lái)趨勢(shì)的呈現(xiàn)。甚至通過(guò)這份藍(lán)圖不難看出，或許其中還有部分內(nèi)容等待勾勒，例如端側(cè)AI與連接能力的演進(jìn)，當(dāng)“未來(lái)優(yōu)先”的序幕開(kāi)啟，或許在下周高通還將揭曉更多的明日答案。

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