2019年全球COF供應(yīng)缺口20% 上達(dá)電子厚積薄發(fā)量產(chǎn)在即

近年來(lái)，消費(fèi)升級(jí)需求拉動(dòng)面板產(chǎn)品迭代加速，TV大尺寸化、4K高分辨率產(chǎn)品的普及、無(wú)邊框&全面屏手機(jī)的高速增長(zhǎng)，都催生了上游COF的需求量。據(jù)Sigmaintell的數(shù)據(jù)分析，2019年，僅TV面板就將帶動(dòng)COF需求量同比增長(zhǎng)8%，手機(jī)面板的拉動(dòng)力更強(qiáng)，將帶動(dòng)COF需求量同比增長(zhǎng)41%，且未來(lái)兩年年均增長(zhǎng)都會(huì)在20%以上。與巨大的需求量相比，全球COF產(chǎn)能卻十分吃緊。Sigmaintell的調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2019年全球COF Film材料的產(chǎn)能基本維持在37億片規(guī)模，供應(yīng)缺口將達(dá)到20%。

之所以會(huì)出現(xiàn)這種供需矛盾，根源在于全球COF Film長(zhǎng)期由日韓臺(tái)5家廠(chǎng)商供應(yīng)，產(chǎn)能增長(zhǎng)主要依賴(lài)于這5家廠(chǎng)商現(xiàn)有設(shè)備的稼動(dòng)率提升，因此產(chǎn)能增長(zhǎng)十分有限。

但是從2018年開(kāi)始，中國(guó)大陸廠(chǎng)商上達(dá)電子正式布局COF Film。正是由于上達(dá)電子的布局，2020年全球COF Film整體供應(yīng)產(chǎn)能較2019年將增長(zhǎng)22%，規(guī)模會(huì)達(dá)到45億片。換言之，到2020年，上達(dá)電子的實(shí)際新增量將達(dá)8億片左右。

COF是 Chip on Film的縮寫(xiě)，目前主要應(yīng)用于面板驅(qū)動(dòng)IC的封裝，是驅(qū)動(dòng)IC固定于柔性線(xiàn)路板的封裝技術(shù)，運(yùn)用軟性電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合。據(jù)上達(dá)電子董事長(zhǎng)李曉華介紹，從COF行業(yè)20年的發(fā)展歷史來(lái)看，之前很多日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣，包括中國(guó)大陸的公司從事于COF領(lǐng)域的研發(fā)、設(shè)計(jì)及生產(chǎn)，最終失敗并退出了這個(gè)行業(yè)，主要是沒(méi)有實(shí)現(xiàn)從技術(shù)研發(fā)快速轉(zhuǎn)量產(chǎn)制造的能力，也沒(méi)有充分銜接好下游應(yīng)用市場(chǎng)態(tài)勢(shì)的變化，無(wú)法得到客戶(hù)持續(xù)認(rèn)可，從而形成了今天的行業(yè)格局。

但是上達(dá)電子是通過(guò)控股公司香港上達(dá)實(shí)業(yè)收購(gòu)日本Flexceed株式會(huì)社的方式，來(lái)解決技術(shù)和市場(chǎng)問(wèn)題。上達(dá)項(xiàng)目成功的保障在于打通了從市場(chǎng)需求—技術(shù)研發(fā)—規(guī)模生產(chǎn)這條通道，以市場(chǎng)為導(dǎo)向進(jìn)行技術(shù)突破和產(chǎn)能擴(kuò)張。據(jù)了解，經(jīng)過(guò)前期10個(gè)月的整合，上達(dá)電子收購(gòu)的日本Flexceed株式會(huì)社目前已經(jīng)進(jìn)入運(yùn)營(yíng)最佳狀態(tài)!今年2季度開(kāi)始，有望大幅提升盈利能力。

與其他廠(chǎng)商布局COF的方式不同，上達(dá)電子不僅僅局限于收購(gòu)Flexceed株式會(huì)社。早在2017年，上達(dá)電子在江蘇邳州預(yù)投資35億元打造高精密超薄柔性封裝基板及集成電路封裝項(xiàng)目暨COF項(xiàng)目。該項(xiàng)目現(xiàn)處于廠(chǎng)房裝修階段，預(yù)計(jì)于2019年6月完工，年底試樣。

作為大陸首條高端COF生產(chǎn)線(xiàn)，上達(dá)電子邳州COF項(xiàng)目引入國(guó)際生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)和進(jìn)口專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)和檢測(cè)設(shè)備，采用業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的單面蝕刻工藝、雙面加成法工藝，全制程以卷對(duì)卷自動(dòng)化方式生產(chǎn)，能生產(chǎn)10微米等級(jí)的單、雙面卷帶COF產(chǎn)品。項(xiàng)目建設(shè)產(chǎn)能為30KK/月單面COF封裝基板，以及36KK/月COF IC封裝產(chǎn)品。預(yù)計(jì)投產(chǎn)滿(mǎn)產(chǎn)后，年銷(xiāo)售額將達(dá)到50億元。

隨著COF生產(chǎn)線(xiàn)的建成，作為柔性線(xiàn)路板領(lǐng)域“隱形冠軍”的上達(dá)電子將正式進(jìn)入“量產(chǎn)10 微米線(xiàn)路等級(jí)制造商”行列，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在COF高端制造領(lǐng)域的空白，完成了國(guó)內(nèi)顯示面板核心器件的國(guó)產(chǎn)替代，將進(jìn)一步降低大屏手機(jī)、液晶電視、OLED顯示等在制造工藝上的成本，從而推動(dòng)相關(guān)技藝的革新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

上達(dá)電子通過(guò)整合資本、技術(shù)、市場(chǎng)的資源，以收購(gòu)日本Flexceed株式會(huì)社實(shí)現(xiàn)技術(shù)的快速積累和轉(zhuǎn)移，立足國(guó)內(nèi)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策快速實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的能力，這一成功案例也可成為中國(guó)大陸電子信息產(chǎn)業(yè)上游核心部件及材料的產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供借鑒。

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