2019年5月17日,2019世界半導(dǎo)體大會(huì)·高峰論壇和創(chuàng)新峰會(huì)在南京國(guó)際博覽中心中華廳順利召開(kāi)。本屆大會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院,江蘇省工業(yè)和信息化廳以及南京江北新區(qū)管理委員會(huì)聯(lián)合主辦。賽迪顧問(wèn)股份有限公司、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)以及南京軟件園共同承辦。
大會(huì)以“創(chuàng)新協(xié)作、世界同芯”為主題,南京市人民政府市長(zhǎng)藍(lán)紹敏,工業(yè)和信息化部總經(jīng)濟(jì)師王新哲,中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長(zhǎng)盧山,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康,以及美國(guó)信息產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)(USITO)總裁Christopher Millward分別為大會(huì)致辭。中國(guó)工程院外籍院士、美國(guó)國(guó)家工程院院士、IEEE Life Fellow施敏,全球物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)組織(OCF)執(zhí)行董事John Joonho Park,SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長(zhǎng)兼執(zhí)行董事Carlos Mazure,中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司副總經(jīng)理陳錫明以、臺(tái)積電(中國(guó))有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球、南京市委常委、江北新區(qū)黨工委副書(shū)記羅群、清華大學(xué)微電子研究所所長(zhǎng)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)魏少軍、SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍、瑞薩電子株式會(huì)社高級(jí)副總裁、瑞薩電子中國(guó)董事長(zhǎng)真岡朋光、新思科技中國(guó)區(qū)副總經(jīng)理沈莉、日月光集團(tuán)副總經(jīng)理郭一凡、EATON亞太區(qū)研發(fā)總監(jiān)鄭大為、希烽光電創(chuàng)始人兼CEO潘棟、阿里巴巴IOT首席硬件架構(gòu)師陳苑鋒、嘉楠科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官?gòu)堥s、云天勵(lì)飛聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席科學(xué)家王孝宇發(fā)表主題演講
中國(guó)工程院外籍院士、美國(guó)國(guó)家工程院院士、IEEE Life Fellow施敏給我們分享了浮柵存儲(chǔ)器技術(shù)與演進(jìn)發(fā)展趨勢(shì)。施敏院士回顧了他本人發(fā)明浮柵結(jié)構(gòu)非揮發(fā)性存儲(chǔ)器的具體過(guò)程,講述了浮柵存儲(chǔ)器的工作原理、優(yōu)點(diǎn)和隨后的發(fā)展歷程,詳細(xì)介紹了浮柵存儲(chǔ)器的廣泛的應(yīng)用和對(duì)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的深遠(yuǎn)影響,分析了浮柵存儲(chǔ)器在尺寸微縮過(guò)程中面臨的挑戰(zhàn)以及各類(lèi)新型非易失存儲(chǔ)器的優(yōu)點(diǎn)和前景。
全球物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)組織(OCF)執(zhí)行董事John Joonho Park對(duì)全球物聯(lián)網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)組織現(xiàn)狀與戰(zhàn)略發(fā)表了主題演講,目前已經(jīng)有越來(lái)越多的設(shè)備接入互聯(lián)網(wǎng),并且這一趨勢(shì)未來(lái)仍將持續(xù)下去。物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入以基礎(chǔ)性行業(yè)和規(guī)模消費(fèi)為代表的第三次發(fā)展浪潮,5G、低功耗廣域網(wǎng)等基礎(chǔ)設(shè)施加速構(gòu)建,數(shù)以萬(wàn)億計(jì)的新設(shè)備將接入網(wǎng)絡(luò)并產(chǎn)生海量數(shù)據(jù),人工智能、邊緣計(jì)算、區(qū)塊鏈等新技術(shù)加速與物聯(lián)網(wǎng)結(jié)合,應(yīng)用熱點(diǎn)迭起,物聯(lián)網(wǎng)迎來(lái)跨界融合、集成創(chuàng)新和規(guī)?;l(fā)展的新階段。
SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長(zhǎng)兼執(zhí)行董事Carlos Mazure帶來(lái)《智能互聯(lián)的智慧解決方案》的主題演講。Carlos Mazure指出物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等革命性的技術(shù)將使人類(lèi)邁入一個(gè)新的階段。在人與人充分融合的同時(shí),每一個(gè)個(gè)體的選擇得到了更加充分的保障。一個(gè)更加美好的時(shí)代——智慧時(shí)代,正向我們走來(lái)。
中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司副總經(jīng)理陳錫明就《以生態(tài)促進(jìn)共贏,推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展》發(fā)表主題演講。他指出產(chǎn)學(xué)研合作以及跨界應(yīng)用正在成為開(kāi)放協(xié)同創(chuàng)新的重要抓手,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系的建設(shè),培育形成一批擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、知名品牌和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)的骨干企業(yè)群,形成全國(guó)一盤(pán)棋的發(fā)展合力,實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展,搶占產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn),重構(gòu)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。
臺(tái)積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球先生為我們帶來(lái)《集成電路的發(fā)展目標(biāo)》的主題演講,他指出技術(shù)和創(chuàng)新正在引發(fā)新一輪的產(chǎn)業(yè)變革。當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)正處于技術(shù)變革時(shí)期,摩爾定律推進(jìn)速度已大幅放緩,集成電路技術(shù)發(fā)展路徑正逐步向多功能融合的趨勢(shì)轉(zhuǎn)變,5G通信、人工智能以及量子計(jì)算等新興領(lǐng)域的應(yīng)用為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展不斷提供新動(dòng)力。
南京市委常委、江北新區(qū)黨工委副書(shū)記羅群在會(huì)上發(fā)表了《“芯片之城”發(fā)展愿景》的主題演講,他強(qiáng)調(diào)江北新區(qū)作為南京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的集聚區(qū),更是擁有得天獨(dú)厚的產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì),前景十分廣闊。目前江北新區(qū)正在積極推動(dòng)“芯片之城”的發(fā)展,進(jìn)一步打造集成電路千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群。
隨后半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)高層,就應(yīng)用熱點(diǎn)和市場(chǎng)機(jī)遇進(jìn)行深入交流。清華大學(xué)微電子研究所所長(zhǎng)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)魏少軍教授講到自己對(duì)芯片產(chǎn)品創(chuàng)新的認(rèn)識(shí);SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍對(duì)全球集成電路產(chǎn)業(yè)面臨全新的格局和形式進(jìn)行了剖析;瑞薩電子株式會(huì)社高級(jí)副總裁、瑞薩電子中國(guó)董事長(zhǎng)真岡朋光分享了萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代下,終端計(jì)算的非凡價(jià)值;新思科技中國(guó)區(qū)副總經(jīng)理沈莉指出要從芯片到軟件共建產(chǎn)業(yè)新生態(tài);日月光集團(tuán)副總經(jīng)理郭一凡介紹了異質(zhì)系統(tǒng)集成技術(shù);EATON亞太區(qū)研發(fā)總監(jiān)鄭大為和希烽光電創(chuàng)始人兼CEO潘棟就精密制造業(yè)電能質(zhì)量和硅光技術(shù)進(jìn)行了分享;隨后阿里巴巴IOT首席硬件架構(gòu)師陳苑鋒,嘉楠科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官?gòu)堥s,云天勵(lì)飛聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席科學(xué)家王孝宇帶來(lái)AI領(lǐng)域的分享。
會(huì)議最后揭曉了“第十三屆(2018年度)中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)項(xiàng)目的評(píng)選結(jié)果”,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副秘書(shū)長(zhǎng)宮承和宣讀了文件。大會(huì)同期還將舉辦展覽會(huì),展覽會(huì)占地規(guī)模達(dá)到15000平方米,將會(huì)有芯片設(shè)計(jì)區(qū)、晶圓制造區(qū)、封裝測(cè)試區(qū)、半導(dǎo)體設(shè)備和材料區(qū)、政府機(jī)構(gòu)區(qū)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等幾大區(qū)域,將對(duì)現(xiàn)今最新技術(shù)及產(chǎn)品進(jìn)行展示,呈現(xiàn)一場(chǎng)視覺(jué)饕餮盛宴。
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