3月份新旗艦扎堆發(fā)布:小米11華為P50魅族18誰更能打?

即將邁入三月份,也正是各大手機廠商推出2021上半年旗艦手機的黃金時間,屆時不僅僅會上市新一代的旗艦產(chǎn)品,同樣也是許多購機人群入手的最佳時機。

而目前,國內(nèi)手機廠商的新機大多籌備完畢,今天就讓我們來看一看有哪些值得期待的新旗艦吧。

華為P50

盡管面臨芯片制裁,但華為開年的第一部新旗艦手機P50還是"隨遲但到",有華為的供應(yīng)鏈公司稱,已經(jīng)在為華為P50系列智能手機提供零部件,這說明距離華為P50系列發(fā)布也不會太久了。

從目前的消息來看,P50系列預(yù)計會提供標準版、Pro和Pro+三個版本,新機正面舍棄了上一代的"藥丸"挖孔前置攝像頭屏幕,改為居中的挖孔方案,后置簡約式攝像頭排列方案。

據(jù)國外的最新爆料,索尼或在今年4月份發(fā)布1英寸的IMX800傳感器,而且消息還說到,華為P50系列可能會作為首發(fā)機型,搭載索尼這顆怪獸CMOS。

俗話說,"底大一級壓死人",傳感器尺寸越大,感光面積就會越大,成像效果越好。如果P50能夠搭載,加上華為本身的算法實力,以及和徠卡的合作,那么華為P50拍照方面的能力將得到很大的一個提升。

硬件方面,華為P50應(yīng)該會搭載麒麟9000處理器,這是一枚5nm工藝的全新SoC,性能和能效都有巨大提升,用戶體驗也很有保障;擁有4200mAh及以上的電池容量,支持55W以上的快充。另外,華為自研的鴻蒙(HarmonyOS)操作系統(tǒng)也將安排上,能夠全面兼容安卓系統(tǒng)的應(yīng)用。

小米11超大杯

雖然說小米已經(jīng)發(fā)布了小米11,但是仍然還有大杯甚至超大杯的小米11系列智能手機仍未發(fā)布,而有消息稱,小米11 Pro將會在3月20日之前發(fā)布。

根據(jù)目前爆料的信息來看,小米11 Pro將在拍照以及無線充電方面得到大幅度的提升。

不同于此前的HMX處理器,小米11 Pro將首發(fā)三星五千萬像素GN2傳感器,此款傳感器是三星GN1的改良款,是目前五千萬像素主攝的最佳選擇。目前推測小米 11 超大杯的相機參數(shù)為 5000w 主攝+4800w 長焦+4800w 超廣角,支持 120 倍數(shù)碼變焦。

另外,小米 11 超大杯的后置鏡頭模塊特別的大,還有一塊有副屏,個人推測是用來顯示時間、來電、通知等的。

其他方面,小米11超大杯將搭載5nm工藝打造的驍龍888處理器,搭配滿血版LPDDR5內(nèi)存以及UFS3.1的閃存規(guī)格,跑分在75萬左右,性能達到了安卓陣營的頂級水平。

屏幕采用的是三星的四曲面屏,擁有2K分辨率,120Hz刷新率,充電方面,67w 充電效率、 5000 毫安時雙電芯電池以及支持反向充電。

魅族18系列

號稱一年只發(fā)一部旗艦的魅族,今年的新旗艦來得有些早。近日,魅族正式官宣2021年春季發(fā)布會定于3月1日到3日,此次發(fā)布的魅族18系列將有兩款旗艦,分別是魅族18以及魅族18Pro。

外觀上,與上一代較為不同的是,前置鏡頭挖孔的位置從右側(cè)移動到了頂部中間,并且加入了四邊微曲面的設(shè)計,讓機身握持感得到一定的提升,這也是魅族首次量產(chǎn)機型嘗試曲面設(shè)計。

性能方面,魅族18將搭載驍龍870處理器,屬于驍龍865處理器的升級版,而高配版的魅族18Pro則搭載的是驍龍888處理器,并且標配8GB+256GB的存儲規(guī)格。

vivo S9

與魅族同一天發(fā)布新旗艦的廠商還有vivo。近日,vivo已經(jīng)官宣將于3月3日發(fā)布S系列新品vivo S9。不過與魅族18系列定位不同,vivo S9主要迎合女性市場,且主打線下銷售。這一點,從其邀請的知名歌手LISA、人氣偶像蔡徐坤代言上面可以看出來。

而在宣傳的視頻中,蔡徐坤從開工紅包里抽出了vivo S9,可見S9機身厚度應(yīng)該很薄,或許將主打輕薄特色,這也很符合年輕女性對手機的追求。

其他方面,vivo S9大致延續(xù)了前代的造型風(fēng)格,其正面采取了6.44英寸的劉海全面屏+窄邊框設(shè)計,支持90Hz的屏幕刷新率,搭載了6nm工藝打造的聯(lián)發(fā)科天璣1100處理器,標配8G+128G存儲組合,跑分在62萬左右,屬于中端機型,售價大概在2000-3000元之間。

OPPO Find X3

眾所周知,F(xiàn)ind X系列是OPPO的高端旗艦產(chǎn)品線。而今年OPPO CEO陳明永就表示,今年OPPO要以Find X3旗艦發(fā)布為契機,實現(xiàn)品牌破局,躋身全球高端旗艦第一陣營,可見Find X3將繼續(xù)采用頂配技術(shù)打造。

此次OPPO Find X3系列將分為三款機型:Find X3 Pro、Find X3 Lite和Find X3 Neo,主菜為Find X3 Pro,其他兩款預(yù)估是海外版本。

主要硬件方面,OPPO Find X3 Pro搭載驍龍888處理器,使用VC液冷散熱降溫,提供8/12GB LPDDR5+UFS3.1的存儲組合。

比較特殊的是,F(xiàn)ind X3 Pro的背面采用一體式后蓋,攝像頭模組采用帶有弧線的火山口設(shè)計;據(jù)悉,這樣的設(shè)計可能是OPPO為了遷就此次攝像頭的升級而做出的改變,不知道是否令消費者喜歡。

Find X3 Pro采用雙主攝的設(shè)計,廣角主攝是OPPO與索尼共同研發(fā)的全新傳感器IMX766,超廣角主攝也是IMX766,再加上1300萬像素潛望長焦、300萬像素微距鏡頭組成旗艦級影像系統(tǒng)。

售價方面,去年的Find X2系列因為定價過高,直到降價千元之后才有一定的銷量突破。此次,OPPO定價或許會下調(diào)一些,預(yù)估Find X3 Pro的起步價格會在6K左右。

除此之外,根據(jù)目前掌握的消息來看,不僅僅是OPPO,其旗下的一加和Realme真我也將會在3月份發(fā)布搭載驍龍888處理器的旗艦新機。

總體上來看,2021年的新旗艦,在性能等整體表現(xiàn)上肯定會更上一層樓,不過價格大體上居高不下,外觀上也難有很大突破;如果你追求更高的性能以及拍照成像效果,那么入手新一代的旗艦機絕對沒錯,如果你滿足如今的性能需求,或許可以再觀望觀望。

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2021-02-27
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