手機旗艦芯片巨頭較量，都有哪些“秘密武器”？

這個秋天，手機產(chǎn)業(yè)迎來了又一場“芯片大戰(zhàn)”。

首先是此前的蘋果發(fā)布會，公布了iPhone 15 Pro搭載的A17 Pro芯片，其采用臺積電3nm制程工藝，性能相比上代A16芯片提升20%。接下來，在10月25日夏威夷舉辦的2023年驍龍峰會上，高通正式推出了驍龍8 Gen3芯片，其將生成式人工智能功能直接引入芯片組，加快了密集計算任務的處理能力，支持在端側(cè)部署AI大模型。目前，搭載驍龍8 Gen3的安卓機型已經(jīng)亮相。

在此刻，相信科技愛好者的熱情已經(jīng)被點燃，而大家接下來的最為期待的名字就應該是——天璣。

據(jù)悉，即將發(fā)布的天璣9300采用突破性的全大核CPU設計，基于臺積電4nm工藝制程打造，可謂在性能與功耗上都實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。這枚芯片被譽為天璣系列的代表作，可以與蘋果的A17 Pro相媲美。

對于用戶來說，當然迫切希望盡快體驗到天璣9300，同時也會有一個疑問在心頭升起：哪家手機廠商能在天璣9300調(diào)校上做到最好，發(fā)揮出這枚跨時代芯片的最大價值？

這個問題，或許已經(jīng)有了答案。根據(jù)相關(guān)消息透露，天璣9300已經(jīng)率先完成和vivo自研影像芯片V3的適配調(diào)通，并將于vivo X100系列中首發(fā)搭載。作為聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)略合作伙伴，vivo與聯(lián)發(fā)科的又一次合作備受期待。

這里我們不免想起手機圈的一句話：天璣調(diào)?？此{廠。

一直以來，vivo與聯(lián)發(fā)科保持著緊密合作，通過深度聯(lián)調(diào)和適配，在幾代產(chǎn)品中都呈現(xiàn)出了天璣系列的最佳表現(xiàn)。vivo和天璣合力沖擊安卓王者，已經(jīng)給廣大用戶留下了深刻印象。

借著天璣9300即將問世，vivo X100即將首發(fā)搭載的機會，我們可以來聊聊幾個手機領域的關(guān)鍵話題：

為什么手機芯片調(diào)校工作會如此重要？

天璣調(diào)校能力，將給vivo X100系列帶來哪些價值與驚喜？

“天璣之王”這頂寶冠，vivo是如何煉成的？

手機芯片調(diào)校能力，為何越來越重要？

手機芯片調(diào)校，是一個正不斷破圈的概念。曾經(jīng)只是發(fā)燒友與科技黨關(guān)心的問題，如今變成了絕大部分用戶都會在意的選項。

所謂芯片調(diào)校，是指讓手機處理器更加適配自身軟硬件體系的過程。同一顆處理器，在不同的調(diào)校方案與調(diào)校經(jīng)驗下，最終發(fā)揮出的性能差異巨大，直接關(guān)聯(lián)甚至決定了手機產(chǎn)品的最終表現(xiàn)。比如說：

1.溫度。手機中，芯片的散熱方案決定了手機的發(fā)熱表現(xiàn)，優(yōu)秀的調(diào)校方案可以極大改善手機發(fā)熱、發(fā)燙等問題。

2.幀率穩(wěn)定性。在移動游戲等場景下，幀率表現(xiàn)是玩家關(guān)注的核心，而芯片調(diào)校則直接關(guān)聯(lián)手機性能輸出，影響幀率的穩(wěn)定性。

3.兼容問題。手機芯片架構(gòu)需要整個手機的軟硬件體系來進行適配，如果芯片調(diào)校出現(xiàn)問題，很容易造成卡頓、應用閃退等問題。

總而言之，芯片調(diào)校能力決定了紙面上的芯片性能，最終會不會縮水、要縮多少水。在摩爾定律接近極限的大背景下，芯片調(diào)校能力正在變得愈發(fā)重要。消費者在購買手機之前先會問一句：芯片調(diào)校得怎么樣？

在多重因素的驅(qū)動下，芯片調(diào)校能力正在成為手機廠商的核心競爭力。而vivo“天璣之王”的美譽，價值也在不斷被放大。

五顆寶石的王冠

SoC芯片的最大重要性在于器件高度集成，CPU、GPU、ISP、AI處理單元等大量器件集成在一枚小小的芯片上。這給智能手機帶來了無限可能，也給芯片調(diào)校工作帶來了巨大挑戰(zhàn)。

芯片調(diào)校工作，挑戰(zhàn)在于找到平衡點，包括性能與功耗間的平衡，軟件與硬件間的平衡，不同器件之間的平衡等。而最難的地方莫過于讓芯片每一個器件、每一項能力都最大化發(fā)揮其價值——天璣9300聯(lián)合vivo X100卻做到了這一點。

在CPU、GPU、APU、內(nèi)存以及與vivo自研影像芯片聯(lián)合調(diào)優(yōu)上，vivo與聯(lián)發(fā)科攜手打造了五項領先的“天璣王者”，從而實現(xiàn)了計算、圖像、內(nèi)存、AI、影像處理五大能力全面進化，這也就是玩家們津津樂道的“五殺”。

如果說，每一項領先都是一顆寶石，那么天璣9300在vivo的調(diào)校能力下，就將成為一頂鑲滿五顆寶石的王冠。具體而言，其中包括：

1.8顆“全大核”CPU，打造性能寶石。

這次天璣9300最為外界關(guān)注的一點，就是其打造了由4顆Cortex-X4超大核、4顆Cortex-A720大核組成的8顆“全大核”CPU。根據(jù)Arm公布的信息，基于Armv9的Cortex-X4超大核心將再次突破智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%。得益于全新的高效微架構(gòu)，Cortex-X4在相同工藝上可降低能耗40%。8顆全大核設計，會讓天璣9300在性能和功耗上都實現(xiàn)質(zhì)的飛躍，與蘋果 A17 Pro共同處在移動SoC芯片的第一梯隊。

2.最強GPU，點亮圖像寶石。

在用戶非常關(guān)注的GPU方面，天璣9300采用了ARM迄今為止最強大的Immortalis-G720 GPU架構(gòu)，不僅在性能上有顯著提升，效率上也有突破性進展，從而帶給用戶更加強大的圖顯能力。

3.新一代APU，激活智能寶石。

隨著端側(cè)AI大模型等能力在手機中的重要性不斷提升，手機芯片的AI算力重要性也與日俱增。天璣9300集成了聯(lián)發(fā)科在APU領域的探索，AI性能和能效都將有較大提升。在vivo的調(diào)校能力支持下，接下來的X100系列應該會在大模型等方面給用戶帶來更大驚喜。

4.新一代自研芯片V3，連通影像寶石。

vivo的自研V系列影像芯片與天璣芯片聯(lián)合優(yōu)化水準，一直以來都廣受用戶認可。這一次，X100系列中搭載的V3芯片，將采用全新設計的多并發(fā)AI感知-ISP架構(gòu)和第二代FIT互聯(lián)系統(tǒng)，降低功耗的同時極大提升影像算力。同時能夠靈活切換算法模式，在V3芯片和天璣平臺間無縫銜接，最大化實現(xiàn)“1+1>2”的效果，為vivo X100贏得“機圈滅霸”的諢名。

5.全球首發(fā)LPDDR5T內(nèi)存，釋放內(nèi)存寶石。

為了配合SoC的性能提升，vivo X100系列將全球首發(fā)LPDDR5T。其傳輸速度可以達到驚人的9.6Gbps，較上一代LPDDR5X內(nèi)存提升了13%，這使得它成為目前全球最快的移動內(nèi)存之一。這讓X100系列不僅算力閃耀，存力同樣驚艷。

五大領先實力構(gòu)筑的五顆寶石，最終讓vivo與天璣合力沖王，鑲嵌成了X100系列“天璣之王”的寶冠?；赝麃頃r路，我們會發(fā)現(xiàn)王冠不是一天鑄成的，它需要巨大的技術(shù)投入，經(jīng)歷漫長的磨合與探索。

年年歲歲地堅持

相比于其他技術(shù)創(chuàng)新，芯片調(diào)校不僅需要龐大的綜合投入，還更加考驗產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗與合作深度，需要在日積月累中磨礪出來，需要在深度合作中不斷相互適配，最終完成聯(lián)合創(chuàng)新。

在vivo X100系列首發(fā)天璣9300并取得五項領先背后，是vivo和聯(lián)發(fā)科多年合作下所誕生的默契，是深度聯(lián)調(diào)機制下逐漸積累起的經(jīng)驗。

在vivo X80系列中，vivo與天璣平臺首次進行了自研芯片的調(diào)通合作。這次合作中，為了實現(xiàn)全系性能的越級體驗，vivo與聯(lián)發(fā)科創(chuàng)造性進行了深度聯(lián)調(diào)。為了實現(xiàn)“同樣的芯片，更好的體驗”這一目標，vivo大幅革新了軟件通路架構(gòu)，帶來了游戲性能與功耗上的多項突破，并且通過軟硬件加持，進一步發(fā)揮旗艦平臺的影像處理能力。

到了vivo X90系列發(fā)布時，雙方進一步深化了聯(lián)合調(diào)校的合作機制。vivo在這次合作中，真正深入到了芯片的底層技術(shù)領域，在早期階段就參與到了天璣9200的研發(fā)過程中。雙方最終帶來了以MCQ多循環(huán)隊列、王者榮耀自適應畫質(zhì)模式、芯片護眼、APU框架融合以及AI機場模式為核心的5項聯(lián)合研發(fā)和調(diào)校功能。而vivo與聯(lián)發(fā)科這一次長達20個月的合作，也在業(yè)界傳為美談，成為手機廠商與芯片廠商之間合作的代表和典范。

而vivo X100系列的“天璣王冠”背后，是早在3年前，vivo就與聯(lián)發(fā)科探討了全大核架構(gòu)設計構(gòu)想，并最終共同設計了天璣9300極為外界重視的“全大核”架構(gòu)。這種由產(chǎn)品極致表現(xiàn)逆推底層功能創(chuàng)新，以聯(lián)合創(chuàng)新牽動芯片底層技術(shù)突破的模式，又一次刷新了手機產(chǎn)業(yè)的歷史，也構(gòu)成了今年vivo X100系列的最大看點之一。

“天璣之王”的成績很難，但邏輯很簡單，歲歲年年的投入與堅持，就是一切突破的答案。

埋頭種因的收獲

提起vivo，我們就會想到那句話：埋頭種因。而這四個字在X100系列首發(fā)搭載天璣9300這件事上，可謂體現(xiàn)得淋漓盡致。

提前3年的深度合作，參與研發(fā)，精細調(diào)校，都是X100系列在芯片中的“埋頭種因”。而X100系列的最終表現(xiàn)，就是種因得果的最后收獲。

對于X100系列，我們有太多值得期待的內(nèi)容。比如在影像方面，自研影像芯片V3是首個vivo自研6nm制程的影像芯片。其與天璣9300的深度合作，必然將為用戶帶來在視頻、人像等方面的驚艷表現(xiàn)。

回頭看，不難發(fā)現(xiàn)芯片調(diào)校是一項清苦的工作。它需要耗費巨大的成本、時間、研發(fā)投入，帶來的創(chuàng)新能力卻顯得不夠“耀眼”。

但它是一項用戶需要的工作，是一件能實現(xiàn)極致產(chǎn)品體驗的工作。于是vivo就去做了，就去持續(xù)、深度、精細地完成芯片調(diào)校，從聯(lián)合調(diào)校、聯(lián)合研發(fā)一路來到聯(lián)合定義。

無數(shù)個這樣的工作，這樣的領域，組成了vivo的自研科技體系。無數(shù)個埋頭種因，讓vivo實現(xiàn)了“默默領先”，并一次次贏得用戶的信賴和選擇。

欲戴寶冠，埋頭種因?！疤飙^之王”就是這樣煉成的。

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