美國國會上周通過了一項(xiàng)高達(dá)2800億美元的芯片法案,旨在提高本國芯片制造能力。但是,這項(xiàng)支出計(jì)劃必須面對一個(gè)嚴(yán)峻的現(xiàn)實(shí):其他國家早已推出了各種芯片制造激勵(lì)措施。
美國芯片法案的獨(dú)特之處在于,它要一次性投入大約770億美元的巨額補(bǔ)貼和稅收抵免優(yōu)惠,用于提振美國芯片制造業(yè)。但是其他國家,尤其是亞洲國家,幾十年來一直在給予政府資金支持,并提供了有利的監(jiān)管環(huán)境,他們還計(jì)劃推出更多激勵(lì)措施。
全球補(bǔ)貼戰(zhàn)
美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)估計(jì),中國準(zhǔn)備在2030年前投資超過1500億美元。韓國出臺了一系列激進(jìn)的激勵(lì)措施,計(jì)劃在未來五年促進(jìn)大約2600億美元的芯片投資。同時(shí),歐盟正在尋求超過400億美元的公共和私營半導(dǎo)體投資。日本計(jì)劃在2020年代結(jié)束前投入60億美元,將國內(nèi)芯片收入翻一番。
過去10年,中國臺灣地區(qū)推出了大約150個(gè)由政府資助的芯片生產(chǎn)項(xiàng)目,并尋求推動半導(dǎo)體設(shè)備制造的進(jìn)一步本地化。今年早些時(shí)候,聯(lián)電投資50億美元在新加坡建立了一家芯片工廠。聯(lián)電稱,公司被新加坡吸引高科技公司的愿景所打動。
“我們都在競相補(bǔ)貼半導(dǎo)體制造?!惫芾碜稍児矩惗骱匣锶吮说谩h伯里(Peter Hanbury)表示,他擅長科技供應(yīng)鏈研究。漢伯里指出,各國必須爭奪數(shù)量有限、對新生產(chǎn)地點(diǎn)需求相對有限的芯片制造商,此外還要擴(kuò)大工程人才儲備、擁有穩(wěn)定的基礎(chǔ)設(shè)施和供應(yīng)鏈。
半導(dǎo)體被用于各種電子設(shè)備,對智能手機(jī)、汽車、軍事裝備和醫(yī)療設(shè)備等一系列主要行業(yè)至關(guān)重要。最近出現(xiàn)的芯片短缺情況引發(fā)供應(yīng)鏈緊張,凸顯出芯片的重要性:如果沒有這些微小的科技組件,世界經(jīng)濟(jì)的大片區(qū)域?qū)P(guān)閉,相關(guān)工作崗位流失。
如何吸引芯片巨頭建廠?
美國聯(lián)邦政府已經(jīng)出臺激勵(lì)措施,但關(guān)鍵問題是,美國能在多大程度上獲得原本會流向其他地方的大型芯片工廠投資。芯片行業(yè)在資本支出方面是出了名的保守,這是因?yàn)樽钕冗M(jìn)的設(shè)備需要數(shù)百億美元投資,單臺機(jī)器的成本就超過1.5億美元。
許多國家都公布了雄心勃勃的目標(biāo),希望在全球芯片生產(chǎn)領(lǐng)域發(fā)揮更大作用。然而,只有少數(shù)幾家芯片生產(chǎn)巨頭有財(cái)力批準(zhǔn)價(jià)值數(shù)十億美元的投資,并從政府的激勵(lì)措施中獲得現(xiàn)金補(bǔ)貼。這些激勵(lì)措施降低了建設(shè)成本和運(yùn)營費(fèi)用,并在研發(fā)和招聘方面給予支持。
喬治城大學(xué)安全與新興技術(shù)中心專門研究半導(dǎo)體政策的研究分析師亨特(Will Hunt)稱,預(yù)計(jì)美國將與其他同是盟友的主要芯片制造國家進(jìn)行合作,以避免補(bǔ)貼競爭導(dǎo)致生產(chǎn)過?;蛘顿Y重疊。
“你肯定不想陷入一場互相比爛的競爭。”亨特說。
未來幾年,芯片需求預(yù)計(jì)將大幅增長,這為大膽投資提供了空間。據(jù)芯片咨詢公司國際商業(yè)戰(zhàn)略(IBS)預(yù)測,到2030年時(shí),芯片行業(yè)的年收入預(yù)計(jì)將達(dá)到1.35萬億美元,比2021年的5530億美元增長一倍多。隨著近期需求放緩,某些類型的芯片可能會在未來兩年出現(xiàn)供過于需的局面,但預(yù)計(jì)在2025年和2026年,短缺將再次出現(xiàn)。
“因此,政府補(bǔ)貼不太可能導(dǎo)致全球產(chǎn)能過剩,”IBS CEO漢德爾·瓊斯(Handel Jones)表示。
美國成本比中國高出50%
行業(yè)組織半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示,目前大約四分之三的芯片產(chǎn)能位于中國內(nèi)地、臺灣地區(qū)、韓國和日本。美國只占13%。
行業(yè)高管、議員和半導(dǎo)體分析師表示,美國新的激勵(lì)措施將有助于降低在美國本土建立先進(jìn)芯片工廠的高昂成本。
幾十年前,美國和歐洲在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)中的地位要比現(xiàn)在高得多。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示,現(xiàn)在,美國在10年內(nèi)建造和維護(hù)一家先進(jìn)芯片工廠的成本要比中國臺灣地區(qū)、韓國或新加坡高出大約30%,比中國內(nèi)地更是高出50%。
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會補(bǔ)充稱,有無政府補(bǔ)貼是成本差異的主要因素。勞動力和公用事業(yè)成本也是造成美國與其他國家存在成本差距的因素。
由于芯片補(bǔ)貼法案面臨不確定性,美國芯片制造商英特爾公司曾在今年6月表示,除非國會通過這項(xiàng)補(bǔ)貼法案,否則將推遲斥資200億美元在俄亥俄州建造新芯片工廠的動工儀式。英特爾首席政府事務(wù)官布魯斯·安德魯斯(Bruce Andrews)今年3月在公司網(wǎng)站上發(fā)表評論說:“通過聯(lián)邦資金的支持來創(chuàng)造公平的競爭環(huán)境,使這項(xiàng)投資具有競爭力,這一點(diǎn)至關(guān)重要?!?/p>
韓國三星電子最近提出,未來幾十年將在美國得克薩斯州投資近2000億美元興建11家新的芯片制造工廠。其他芯片巨頭也可能會尋求利用美國補(bǔ)貼,包括臺積電、格芯(GlobalFoundries)以及德州儀器。
歷史性投資熱潮
半導(dǎo)體行業(yè)已處于歷史性投資熱潮中。市場研究公司Gartner的數(shù)據(jù)顯示,整個(gè)行業(yè)在2021年批準(zhǔn)了大約1530億美元的資本支出,比疫情開始前增加了大約50%,是五年前的兩倍。
根據(jù)Gartner在7月份的預(yù)測,2026年前,美國預(yù)計(jì)將占全球半導(dǎo)體資本投資的13%左右,亞洲將占總投資的四分之三以上。半導(dǎo)體支出預(yù)期的地理分布近年來沒有發(fā)生太大變化。
中國向國內(nèi)芯片企業(yè)提供現(xiàn)金補(bǔ)貼、優(yōu)惠融資和稅收減免。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會對2014年至2030年政府支出的估計(jì),中國將提供逾1500億美元的資金支持。
臺灣地區(qū)將半導(dǎo)體視為其經(jīng)濟(jì)生命線,長期以來一直為芯片企業(yè)提供慷慨的稅收優(yōu)惠以及基礎(chǔ)設(shè)施和財(cái)政支持。臺灣最大芯片制造商臺積電在最新的年報(bào)中提到,自2020年以來,該公司在臺兩家工廠的建設(shè)和擴(kuò)建獲得了大約20億美元的地方稅收減免。
韓國在7月份宣布了新的芯片產(chǎn)業(yè)支持計(jì)劃,將在某些工廠補(bǔ)償水電等公用事業(yè)費(fèi)用,同時(shí)擴(kuò)大大型公司半導(dǎo)體設(shè)備投資的稅收優(yōu)惠。在日本新制定的芯片支出計(jì)劃中,很多優(yōu)惠方案已經(jīng)幫助臺積電抵消了去年宣布的價(jià)值數(shù)十億美元工廠的建設(shè)成本。
歐盟仍在考慮建立數(shù)百億美元的半導(dǎo)體基金。歐盟委員會稱,希望確保到2030年時(shí)歐洲在全球芯片生產(chǎn)占比從目前的9%增加一倍以上,達(dá)到20%。
“芯片是全球科技競賽的核心。”歐盟委員會主席馮德萊恩在2月份支持該法案的聲明中表示。
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