8月9日消息,美國當?shù)貢r間周一,芯片巨頭高通宣布將從美國芯片制造商格芯(GlobalFoundries)紐約工廠額外購買價值42億美元的半導體芯片,使其到2028年的采購總額達到74億美元。
此前,高通與格芯達成了價值32億美元的采購協(xié)議,后者為高通生產(chǎn)用于5G收發(fā)器、Wi-Fi、汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接芯片。
資料圖
格芯在新聞稿中表示,高通是格芯在2021年簽署一項長期協(xié)議的首批客戶之一,協(xié)議涵蓋多個地理位置和技術。
格芯首席執(zhí)行官托馬斯·考爾菲爾德(Thomas Caulfield)在一份聲明中說,讓高通成為其紐約州北部工廠的長期客戶,再加上政府的資金扶持,將有助于擴大該公司在美國的制造業(yè)務。
美國參議院上個月通過了一項全面立法,以補貼國內(nèi)半導體行業(yè),為半導體生產(chǎn)提供約520億美元的政府補貼,并為估計價值240億美元的芯片工廠提供投資稅收抵免。
高通高級副總裁兼首席供應鏈官和運營官Roawen Chen博士表示:“隨著對5G、汽車和物聯(lián)網(wǎng)應用的需求加速增長,一個強大的供應鏈對于確保這些領域的持續(xù)創(chuàng)新至關重要。我們與格芯的持續(xù)合作有助于擴大在下一代無線領域的創(chuàng)新,因為我們正在邁向萬物智能互聯(lián)的世界?!?/p>
考爾菲爾德表示:“格芯的全球制造足跡使我們能夠與客戶合作,滿足他們的產(chǎn)能需求。我們與高通的合作在移動和物聯(lián)網(wǎng)領域?qū)崿F(xiàn)了跨越三大洲的差異化和創(chuàng)新,這一長期協(xié)議的擴展為高通提供了更多的美國制造能力,以建立更有彈性的供應鏈。”
格芯在半導體生態(tài)系統(tǒng)中占據(jù)著非常有趣的地位。多年來,該公司始終是AMD的主要供應商,為其生產(chǎn)工藝技術先進的半導體芯片。然而,2018年,該公司放棄了開發(fā)7納米工藝的計劃,以與三星和臺積電競爭。這一決定最終讓格芯損失了AMD相當多的業(yè)務,但卻讓它可以專注于更多樣化的工藝技術,這些技術針對的是那些不需要尖端硅的領域,包括無線電通信、成像、光學、汽車、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)。
最新合作建立在格芯與高通長期合作的基礎上。2021年,高通的子公司與其簽訂了一份長期合同,在格芯位于德國德累斯頓的工廠生產(chǎn)零部件。此后,雙方將合作擴大,包括利用格芯在法國克洛爾晶圓廠的額外產(chǎn)能,以及在新加坡工廠生產(chǎn)用于中頻段5G通信的8SW射頻絕緣體硅技術。
與此同時,歐盟也放寬了對創(chuàng)新半導體工廠的融資規(guī)定,以提振其芯片行業(yè),并減少對美國和亞洲供應商的依賴。英特爾和格芯已經(jīng)宣布了在這兩個大陸的擴張計劃,以充分利用這些補貼。格芯已經(jīng)與意法半導體合作,在法國投資57億美元建設半導體工廠。
按收入計算,格芯是世界第三大代工企業(yè),僅次于臺積電和三星電子,但剔除三星為其韓國姊妹公司生產(chǎn)芯片的代工業(yè)務,格芯排名第二。格芯由阿布扎比主權財富基金穆巴達拉投資公司持有多數(shù)股權,去年在納斯達克首次公開募股(IPO)籌集了26億美元資金。(小?。?/p>
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