臺積電美國工廠產(chǎn)能太低 美國離芯片制造自給自足還很遙遠(yuǎn)

極客網(wǎng)·芯片12月12日 臺積電投資400億美元在美國亞利桑那建廠，拜登十分高興，親自前往慶祝！這是美國歷史上最大的一筆國外直接投資！

拜登興奮稱：“以前蘋果所有的先進(jìn)芯片必須從海外采購，現(xiàn)在它們將更多供應(yīng)鏈遷回美國，這是變革性的一步。”

《華盛頓郵報(bào)》卻認(rèn)為，拜登高興得有些太早。

分期投資

目前一切是基于長期計(jì)劃的。臺積電拿下大片土地，可以建六座工廠。2020年5月臺積電宣布將建設(shè)第一座工廠，2024年投入運(yùn)營。第一階段的投資約為120億美元，需要注意的是里面包括9年的運(yùn)營成本。

臺積電已經(jīng)證實(shí)將建設(shè)第二座工廠，預(yù)計(jì)2026年投入運(yùn)營，總預(yù)算追加至400億美元。未來幾年預(yù)計(jì)臺積電還會宣布建設(shè)第三、第四甚至第五座工廠。

技術(shù)落后

除了投資額度，我們還應(yīng)該多關(guān)注一下技術(shù)。有許多消息稱臺積電亞利桑那廠將會生產(chǎn)4納米芯片。今年臺灣廠會投產(chǎn)4納米芯片，而亞利桑廠要到2024年才能那運(yùn)營，也就是說美國工廠的制程晚了2年。

還有，臺積電已經(jīng)透露說2026年亞利桑那廠將會生產(chǎn)3納米芯片，而臺灣明年就會生產(chǎn)，美國晚了一年。美國廠的技術(shù)落后2-3年，相當(dāng)于1-2代。

產(chǎn)能有限

除了技術(shù)產(chǎn)能也很重要。臺積電亞利桑那廠每月只能生產(chǎn)60萬片晶圓。聽起來很多，實(shí)際并非如此。臺積電去年生產(chǎn)晶圓1420萬片，今年準(zhǔn)備生產(chǎn)1540萬片12英寸晶圓。過去5年臺積電產(chǎn)能每年提升約8.1%，如果保持增速，到了2026年總產(chǎn)能將達(dá)到2100萬片，亞利桑那廠只占2.85%。

去年臺積電約有64%的營收來自美國企業(yè)，蘋果一家占了26%。彭博估計(jì)蘋果最高占有臺積電20%的產(chǎn)能。如果蘋果希望全部芯片都由臺積電亞利桑那廠生產(chǎn)，工廠必須擴(kuò)張7倍，短期看這樣的目標(biāo)很不現(xiàn)實(shí)！

別忘了英偉達(dá)、高通、AMD也需要芯片，如果臺積電想滿足美國企業(yè)的胃口，它需要在當(dāng)?shù)赝顿Y1萬億美元。

缺少人力

雖然拜登極力鼓吹，但臺積電創(chuàng)始人張忠謀還是給他潑了一盆冷水：“從一開始就缺少制造人才。我們是在美國政府的敦促下這樣做的，我們覺得應(yīng)該這樣做?！?/p>

對于美國來說本土擁有一些先進(jìn)芯片產(chǎn)能總比完全沒有強(qiáng)，臺積電仍然將研發(fā)、規(guī)劃、運(yùn)營放在臺灣。雖然400億美元的投資算是龐大，但它無法保證美國實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足。

在整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)中，制造并不是美國的強(qiáng)項(xiàng)，設(shè)計(jì)才是，盡管如此，美國企業(yè)在設(shè)計(jì)市場的份額也在下降。

來自SIA的數(shù)據(jù)顯示，在整個(gè)芯片銷售營收中，美國2000年的份額約為50%，2020降到46%，2030年將會進(jìn)一步下降到36%。美國芯片設(shè)計(jì)營收同樣也在下降，2015年超過50%，2021年降到46%，預(yù)計(jì)到了2030年會進(jìn)一步下降到30%。在過去30年里美國芯片制造產(chǎn)能所占的份額也呈下降趨勢，從25%降到12%。

產(chǎn)業(yè)衰退？

美國有擴(kuò)張理由，但現(xiàn)在可能不是好時(shí)機(jī)，因?yàn)榘雽?dǎo)體行業(yè)即將過剩！臺積電曾警告稱，2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會衰退。

美國國際戰(zhàn)略研究中心（CSIS, Center for Strategic and International Studies）分析師Scott Kennedy認(rèn)為：“美國在全球半導(dǎo)體制造市場的份額不太可能增加，即使美國拉回更多的工廠產(chǎn)能也無法實(shí)現(xiàn)，因?yàn)榕_積電、英特爾等企業(yè)已經(jīng)宣布在其它地方建廠，那里的建設(shè)速度更快。不過這不是什么大問題?！?/p>

Scott Kennedy認(rèn)為只提產(chǎn)能有點(diǎn)一葉障目，產(chǎn)能由低端芯片與尖端芯片組成，尖端先進(jìn)芯片更能體現(xiàn)芯片制造能力，美國需要重視的是關(guān)系國家安全的特定芯片。

對于美國來說制造成本是最大障礙，在美國制造芯片比臺灣貴50%。美國想獲得優(yōu)勢只能補(bǔ)貼企業(yè)，歐盟也準(zhǔn)備這樣做。

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