新浪科技訊 北京時間4月23日午間消息,據(jù)報道,軟銀集團旗下芯片設(shè)計公司ARM正在打造自己的半導(dǎo)體產(chǎn)品(芯片),以展示其產(chǎn)品制造方面的能力。今年晚些時候,ARM將在納斯達克進行IPO(首次公開招股)。因此,該公司目前正想方設(shè)法吸引新用戶,以推動業(yè)績增長。
多位知情人士稱,ARM將與制造伙伴合作開發(fā)這款新的半導(dǎo)體產(chǎn)品。這也是ARM有史以來進行的最有誠意的一次芯片制造努力。此舉正值軟銀積極推動ARM利潤,以便在今年晚些時候的IPO中吸引更多投資者。
之前,ARM主要將芯片的藍圖設(shè)計出售給芯片制造商,而不是直接參與半導(dǎo)體本身的開發(fā)和生產(chǎn)。此舉的目的是向更廣泛的市場展示其芯片設(shè)計的力量和能力。雖然ARM此前也曾與三星和臺積電等伙伴制造過一些測試芯片,但主要目的是讓軟件開發(fā)商熟悉新產(chǎn)品。
但這一次卻有所不同。多位業(yè)內(nèi)高管向媒體表示,ARM這一次的行動始于大約半年前,比以往任何時候都有誠意。這些知情人士稱,ARM還組建了一個更大的團隊來執(zhí)行這項工作,并將該產(chǎn)品的目標客戶定位在芯片制造商,而不是軟件開發(fā)商。
知情人士表示,ARM已組建了一個新的“解決方案工程”團隊,來領(lǐng)導(dǎo)這些原型芯片的開發(fā)。這些芯片將主要用于移動設(shè)備、筆記本電腦和其他電子產(chǎn)品等。該“解決方案工程”團隊由芯片行業(yè)資深人士凱文·科奇凱恩(Kevin Kechichian)領(lǐng)導(dǎo)??破鎰P恩今年2月加入ARM的最高管理團隊,之前曾在芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體和高通任職,負責(zé)過高通公司旗艦芯片“驍龍”處理器的研發(fā)。
除了開發(fā)芯片,該“解決方案工程”團隊還將擴大ARM現(xiàn)有的業(yè)務(wù)努力,增強設(shè)計的性能和安全性,并加強開發(fā)者對其產(chǎn)品的訪問。
ARM制造芯片之舉引發(fā)了半導(dǎo)體行業(yè)的擔(dān)憂。一些業(yè)內(nèi)人士擔(dān)心,如果ARM制造出的芯片足夠優(yōu)秀,將來就可能在市場上出售,從而成為其一些最大客戶的競爭對手,比如聯(lián)發(fā)科或高通。
據(jù)接近于ARM的人士稱,ARM目前還沒有出售或授權(quán)這些產(chǎn)品的計劃。而且,這些產(chǎn)品商處于原型階段。對此,ARM拒絕發(fā)表評論。
顯然,有關(guān)制造和廣泛銷售芯片的任何舉動,都將削弱ARM作為半導(dǎo)體行業(yè)“中立國”的地位。當前,ARM向幾乎所有移動設(shè)備芯片制造商出售其設(shè)計,而不是與它們直接競爭。這種中立模式讓ARM的產(chǎn)品攻占了95%以上的智能手機,其客戶包括高通、聯(lián)發(fā)科和蘋果等。
ARM的一位前高管稱:“從事知識產(chǎn)權(quán)工作(授權(quán))是一回事,但真正設(shè)計并生產(chǎn),將這些努力轉(zhuǎn)化為實體芯片,則是一件完全不同的事兒。后者的資本密集度更高。在將來的某個時候,ARM肯定需要用回報來說話,以證明如此大規(guī)模的投資是合理的?!?/p>
ARM近期采取的一系列新舉措,都是為了在IPO之前向潛在投資者展示自己的潛力。上個月有報道稱,ARM計劃調(diào)整其商業(yè)模式,以提高其芯片設(shè)計的價格,希望在今年的IPO之前提高公司營收。
知情人士稱,ARM計劃不再根據(jù)芯片的價值向芯片制造商收取使用費,而是根據(jù)設(shè)備的價值向設(shè)備制造商收取使用費。這意味著,對于所銷售的每一種芯片設(shè)計,ARM都將賺到比之前多出幾倍的費用,因為智能手機的平均價格要比芯片貴得多。
上周,ARM在其年度報告中承認,其業(yè)務(wù)面臨的一個主要風(fēng)險是客戶過于集中。去年,ARM前20大客戶貢獻了86%的營收,因此少數(shù)關(guān)鍵客戶的流失可能對其業(yè)績增長產(chǎn)生重大影響。發(fā)出這一警告之際,ARM正與其最大客戶之一高通陷入激烈的法律糾紛。此前,ARM指控高通在沒有獲得必要許可證的情況下使用其一些設(shè)計。
對于ARM生產(chǎn)芯片,調(diào)研公司Counterpoint Research分析師布拉迪·王(Brady Wang)稱:“谷歌認為,它能開發(fā)出最好的Android操作系統(tǒng),所以決定制造Pixel手機。微軟認為,Windows主導(dǎo)了操作系統(tǒng)市場,因此制造Surface筆記本電腦。因此,ARM也會自然而然地認為,它能基于自己的設(shè)計制造出一流的芯片。但事實上,制造芯片遠比制造手機和筆記本等產(chǎn)品更具挑戰(zhàn)性。它需要一代又一代的開發(fā)努力。”
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