始于1972年,專(zhuān)注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù),為客戶(hù)提供芯片測(cè)試/封裝設(shè)計(jì)/封裝測(cè)試等全套解決方案的上市公司
長(zhǎng)電科技是領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)提供商,提供全方位的微系統(tǒng)集成一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商提供直運(yùn)。
通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)(SiP)封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線(xiàn)互聯(lián)封裝技術(shù),長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用,包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車(chē)載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。在中國(guó)、韓國(guó)擁有兩大研發(fā)中心,在中國(guó)、韓國(guó)及新加坡?lián)碛辛蠹呻娐烦善飞a(chǎn)基地,營(yíng)銷(xiāo)辦事處分布于世界各地,可與全球客戶(hù)進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。