驍龍888嚴(yán)控發(fā)熱和功耗 玩手機(jī)游戲的霸道裝備

想要在玩手機(jī)游戲的時候成為游戲世界的絕對強(qiáng)者,需要在現(xiàn)實世界中配備最“強(qiáng)悍”的裝備。全新高通驍龍888 5G旗艦移動平臺,集業(yè)界領(lǐng)先的移動技術(shù)創(chuàng)新于一身,憑借“霸道”的性能、一流的發(fā)熱和功耗控制、以及專門面向游戲的全面優(yōu)化,旨在為玩家提供頂級的玩手機(jī)游戲體驗,讓玩家遠(yuǎn)離玩手機(jī)游戲時的發(fā)熱卡頓。

驍龍888嚴(yán)控發(fā)熱和功耗 玩手機(jī)游戲的霸道裝備

首先,對手機(jī)游戲體驗影響非常關(guān)鍵的是CPU性能。此次驍龍888采用了Kryo 685 CPU,雖然沿用了「1+3+4」三叢集八核心設(shè)計,但升級了全新的架構(gòu)布局。對于如今的智能手機(jī)旗艦主控來說,架構(gòu)革新所帶來的體驗增益是遠(yuǎn)大于單純主頻提升的。驍龍888移動平臺的Kryo 685 CPU包含一枚最高主頻2.84GHz的Cortex X1超級大核,3枚最高主頻 2.4GHz的Cortex A78核心和4枚最高主頻1.8GHz的 Cortex A55 核心??梢钥吹津旪?88 CPU頻率沒有明顯的變化,但是帶來的性能提升和功耗、發(fā)熱降低卻顯而易見。超級大核架構(gòu)Cortex-X1,追求性能極致,理論性能比A78高出20%,機(jī)器學(xué)習(xí)性能更是高出100%。僅在架構(gòu)層面,驍龍888的CPU設(shè)計就已經(jīng)比當(dāng)前其他的競爭對手領(lǐng)先了至少一代的技術(shù)水準(zhǔn)。

對芯片技術(shù)有所了解的小伙伴都知道,如果CPU只是靠單純“升頻”來提升性能,有一個無法避免的短板,那就是在運行大型手機(jī)游戲或者執(zhí)行其他復(fù)雜的任務(wù)時,功耗會過高,長時間使用易發(fā)熱降頻。驍龍888移動旗艦平臺,依靠架構(gòu)升級,不僅能直接帶來性能的提升,同時還有助于發(fā)熱和功耗的下降以及長時間使用的穩(wěn)定性,保證在玩手機(jī)游戲時始終如一維持穩(wěn)定的高性能輸出,不會因為游戲時間的推移而出現(xiàn)發(fā)熱和降頻現(xiàn)象。

在玩手機(jī)游戲時,發(fā)熱是一項非常影響游戲體驗的重要指標(biāo)。驍龍888移動平臺除了在架構(gòu)方面精益求精,嚴(yán)格控制發(fā)熱和功耗水平,而且驍龍888采用三星的5nm制程工藝,相比7nm芯片,帶來性能和功耗、發(fā)熱控制方面質(zhì)的飛躍。高通驍龍芯片一向注重性能和功耗的極致平衡,在兼顧性能的同時,在發(fā)熱和功耗控制方面下足了功夫。所以,歷代驍龍芯片都是性能與功耗完美極致平衡的“代表作”。這種極致,在驍龍888上的體現(xiàn)尤為明顯。

要想吃雞更順暢,優(yōu)秀的連接性能必不可少。驍龍888可是目前最優(yōu)秀的5G平臺,帶來超乎尋常的5G通信體驗,能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)7.5Gbps下行和3Gbps上行速率,是全球最快的商用5G網(wǎng)絡(luò)速度。值得一提的是,此次驍龍888移動平臺將5nm的驍龍X60基帶集成在SoC 之中,封裝一體式設(shè)計,將驍龍888移動平臺的發(fā)熱和功耗再次降低。

除了強(qiáng)悍硬件實力和連接能力,驍龍888移動平臺的AI能力也實現(xiàn)了重大突破,為玩手機(jī)游戲解鎖更多新技能。整體全新設(shè)計的第六代高通AI引擎包括了全新高通Hexagon™ 780處理器,將AI與專業(yè)影像、個人語音助手、頂級游戲、極速連接和更多功能進(jìn)行結(jié)合,賦能頂級移動體驗。還有我們熟悉的Elite Gaming技術(shù),到驍龍888已發(fā)展到第三代,延續(xù)了驍龍芯在游戲方面的一以貫之的優(yōu)異性能和良好的發(fā)熱和功耗表現(xiàn)。

GPU部分,驍龍888采用高通Adreno 660 GPU實現(xiàn)了迄今為止“最重大的升級”,圖形渲染速度較前代平臺提升高達(dá)35%,旨在打造更具沉浸感的手機(jī)游戲體驗。在Adreno 660 GPU和第三代高通Elite Gaming共同加持之下,驍龍888帶來一系列端游級特性、超流暢游戲體驗。

“選驍龍,痛快贏”,讓我們期待驍龍888手機(jī)終端產(chǎn)品落地,玩轉(zhuǎn)游戲世界的霸道裝備——驍龍888,就等它了。

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